LG전선, 지문인식용 커넥터 세계 첫 양산

LG전선(대표 권문구)은 미국의 벨연구소가 개발한 반도체센서를 이용한 차세대 지문인식장치에 탑재되는 커넥터인 베스파(VSPA)를 세계 최초로 개발, 본격적인 양산에 들어간다고 21일 밝혔다.

LG전선은 지난해 7월 미 산업장비 디자인 전문업체인 팬다(PANDA)프로젝트사와 기술도입계약을 맺고 제품개발에 들어가 최근 개발을 끝내고 생산에 필요한 설비를 자체적으로 구축하고 본격 양산에 들어갔다.

이 제품은 4~6층의 PCB 양쪽에 각각 1백60핀씩 장착됐으며 크기는 가로와 세로 각각 27㎜로 성능과 크기면에서 기존 제품에 비해 우세하다.

또 방열판에 칩이 부착되는 구조로 되어 있어 멀티칩모듈(MCM)에서 요구되는 방열특성이 뛰어나고 다양한 칩의 배치가 가능해 MCM에 빠르게 접근이 가능하다.

LG전선은 1차적으로 팬다프로젝트사를 통해 미국시장에 진출하며 팬다사로부터 아시아시장 독점권을 획득, 일본 등 아시아시장을 집중 공략할 계획이다.

이 회사 커넥터사업을 전담하고 있는 최성진이사는 『베스파는 LG전선이 향후 주력 커넥터사업으로 추진중인 정보통신분야의 첫 작품으로 1백억원 이상의 개발비가 소요됐다』면서 『미국으로부터 품질에 대한 높은 평가를 받은 상태여서 수출전망이 매우 높다』라고 말했다.

<양봉영 기자>