[특집-중소기업] 부품업체.. 주성엔지니어링

반도체 장비 업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)이 개발한 「유레카2000」이라는 장비는 현재 삼성전자, LG반도체, 현대전자 등 국내 업체는 물론 대만 및 일본 소자 업체들에까지 공급되고 있는 이 분야 최고의 히트 상품이다.

지난 93년 설립된 주성엔지니어링은 국내에서 몇 안되는 반도체 전공정 장비 생산업체. 이 회사가 창업 3년만에 개발한 저압화학증착(LPCVD)장비 「유레카2000」은 웨이퍼를 낱장 처리하는 매엽방식 장비로 온벽(Warm Wall)타입의 체임버와 저항가열방식의 기판을 이용, 웨이퍼에 폴리실리콘 또는 나이트라이드 등과 같은 각종 화학물질을 증착시키는 반도체 제조용 핵심장비다.

소자산업에 비해 상당히 낙후된 것으로 평가받는 국내 반도체 장비 분야에서 중소업체가 장비 가격만도 30억원을 호가하는 전공정용 핵심장비를 개발했다는 것은 그 자체만으로도 놀라운 사실이다.

실제로 화학증착(CVD)장비나 에처와 같은 반도체 전공정용 핵심장비 분야에서 이처럼 국내 업체가 개발한 제품이 양산용으로 채택된 것은 주성의 「유레카2000」이 처음이다.

더욱이 제품 출시 1년만에 ASM, 고쿠사이, 어넬바와 같은 세계 유명 장비 업체들을 제치고 이 분야 전세계 수요의 50% 이상을 차지했다.

이에 힘입어 4억∼5억원 수준이던 주성의 매출은 「유레카2000」을 개발한 96년에 83억원, 그리고 지난해는 4백억원을 넘었으며 IMF한파가 몰아닥친 올해에도 6백억원 이상은 될 전망이다.

더욱이 이 회사는 최근 기가 D램급 이상 반도체 제조에 필수적인 유기금속화학증착(MOCVD) 기술과 차세대용 3백㎜ 웨이퍼 장비 개발에도 성공했다.

이로써 주성은 모든 반도체 커패시터 증착공정을 하나의 장비로 처리할 수 있는 새로운 제품을 세계 최초로 출시할 수 있게 됐다.

이 회사 황철주 사장은 『HSG(HemiSpherical Grain) 증착공정용 LPCVD장비 개발로 이 분야 대부분의 시장을 석권했던 경험을 차세대 MOCVD 공정으로까지 이어갈 계획이며 이를 통해 2001년에 1조5천억원의 매출을 달성, 세계 10위의 반도체 장비 업체로 발돋움할 것』이라는 야심찬 포부를 밝혔다.