[특집-SEMICON WEST 98] 주요업체 출품작.. 구리증착용 공정솔루션

노벨러스 "구리증착용 공정솔루션"

화학증착(CVD)장비 전문 업체인 노벨러스는 이번 전시회에 구리칩 제조용 각종 장비와 프로세스 기술을 하나로 묶은 구리 증착(Deposition)용 공정 솔루션인 「다마스커스」를 내놓았다.

구리칩 제조 공정은 현재 반도체 회로 합성물로 주로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착시키는 것으로 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있도록 한 차세대 반도체 제조 기술이다.

이에 대응한 「다마스커스」는 매우 좁은 기하학적 구조와 높은 가로 세로비를 가진 IC 구조에 새로운 증착 물질인 구리를 균일하게 도포하고 평탄화시킬 수 있도록 한 첨단 구리 증착용 솔루션이다.

종합적인 구리 제조 공정 지원을 위해 「다마스커스」는 노벨러스가 자체 개발한 구리용 화학증착장비(CVD)인 「사브레」와 물리적증착장비(PVD) 「인노바」, 그리고 램 리서치사의 이중 산화막 에칭 장비인 「4520XLE」 및 IPEC의 구리 CMP 「아반트가드」 등 총 11개의 관련 장비 및 프로세스 기술로 구성된다.

이와 함께 노벨러스는 구리 상호연결(Interconnect) 구조로의 전환에 따른 장비 호환과 공정 통합상의 문제를 해결하기 위해 에처 장비 업체인 램 리서치와 CMP 전문 업체인 IPEC 등과도 기술 제휴키로 했다.