美IBM, 非PC용 칩 코어 발표

미국 IBM이 비PC용 칩 시장공략을 강화하고 있다고 「컴퓨터 리셀러 뉴스」가 보도했다.

IBM은 10일 휴대폰용을 포함한 10여종의 비PC용 칩 코어를 발표한 데 이어 앞으로 1억 달러를 투자해 새로운 코어 개발과 관련 제품 생산능력 확대에 적극 나설 계획이라고 밝혔다.

IBM의 이같은 움직임은 특히 주문형 반도체의 일종인 디지털 신호처리칩(DSP)시장을 주도하고 있는 텍서스 인스트루먼츠(TI)와의 직접 경쟁을 의미하는 것으로 주목된다.

시장 전문가들은 이번에 발표된 코어중 특히 휴대폰용인 「TMS320C54X」가 TI의 휴대폰용 DSP와 경쟁이 가능할 것으로 보고 있다.

IBM 측은 이와 관련, 앞으로 휴대폰용 뿐만 아니라 디지털 카메라와 세트톱 박스 등 다양한 종류의 비PC용 칩 시장 공략을 강화할 것이라고 밝혔다.

비PC용 칩 시장은 PC용 칩에 비해 성장률이 매우 높아 주요 반도체 업체들간의 경쟁이 심화되는 추세를 보이고 있는데 IBM은 이 시장의 대표적 품목인 특정용도 반도체(ASIC) 판매액에선 이미 2위 자리로 올라섰다고 회사측은 밝혔다.

<오세관 기자>