LG전자부품, 이통용 SAW필터 양산 추진

LG전자부품(대표 조희재)이 올들어 가전용부품에서 이동통신부품으로 사업구조를 재편하면서 최근 이동통신용부품인 SAW(표면탄성파)필터의 양산을 위한 설비투자를 단행한다고 19일 밝혔다.

이 회사는 오는 10월말까지 광주공장에 60억원을 투자, 월 1백만개규모의 SAW필터를 생산할 수 있는 양산설비를 구축키로 하고 현재 조립라인을 발주해놓고 있다.

이 회사는 지난해 LG종합기술원과 공동으로 코드분할다중접속(CDMA)방식 휴대폰용 및 개인휴대통신(PCS)용 SAW 필터등을 개발하고 양산에 들어갈 예정이었으나 IMF여파로 양산설비투자를 단행하지 못하고 연기한 바 있었다.

이 회사의 한 관계자는 『IMF를 맞아 올해 설비투자를 동결키로 했으나 최근들어 수출이 호조를 보이면서 흑자를 내는 등 사업내용이 건실해지고 있는 데 따라 당초 계획보다 앞당겨 이동통신부품에 대한 설비 투자를 단행하기로 했다』고 밝혔다.

이 회사는 조립라인이 도입되는 대로 패키지라인도 추가 발주하고 오는 10월부터 시험생산에 이어 올해말부터 본격적으로 SAW필터를 양산, 국내시장에 공급한 것은 물론 미국시장에 수출할 예정이다.

<원철린 기자>