국내 주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 세트업체의 제품 개발작업을 선도하는 적극적인 영업에 본격 나서고 있다.
삼성전기, LG전자, 대덕산업 등 선발 PCB업체들은 최근 들어 자체 개발한 첨단 PCB 설계 및 양산기술을 활용해 세트업체의 신제품 개발작업 초기부터 참여하거나 아예 개발 기획을 제출, 세트업체가 이를 채택하도록 하는 능동적인 PCB사업을 적극 전개하고 있다.
이는 지금까지 세트업체가 제공하는 규격 및 제조공법에 따라 단순히 PCB를 양산, 공급해온 영업방식과 크게 다른 영업전략이다.
삼성전기는 최근 삼성전자가 출시한 국내 최경량 개인휴대폰(일명 PCS 휴대폰) 개발 초기부터 제품 경량화를 위한 다층인쇄회로기판(MLB) 설계과정에 참여했다. 특히 삼성전기는 최근 개발한 차세대 MLB설계 기법인 빌드업(Build-up) 기술을 개인휴대폰 개발에 채용토록 삼성전자에 개발 기획안을 제출하는 등 개인휴대폰 개발사업을 주도했다는 것이다. 삼성전기는 이를 계기로 첨단 PCB 설계 및 양산기술을 이용해 제품 개발 초기부터 관여하는 적극적인 PCB사업을 전개해 나갈 계획이다.
대덕전자는 최근 개발한 커퍼스루홀(CTH)기술을 이용해 LG전자가 디지털다기능디스크(DVD)롬 드라이브를 개발해줄 것으로 요청, LG전자로부터 기술채용 승인을 획득했다. 대덕전자는 이번에 LG전자의 DVD롬 드라이브 개발사업 초기부터 참여한 것을 경험으로 양산을 전제로 한 PCB 설계기술을 세트업체에 공개하는 전략을 펼쳐 나갈 계획이다.
LG전자 PCB사업부(OBU)도 최근 LG전자 CD롬 드라이브 사업부가 CD롬 드라이브용 PCB를 에폭시 계열로 채용하려던 것을 실버스루홀(STH) 기법의 페놀 계열 PCB로 대체토록 아이디어를 제공했다. LG전자는 이같은 제품 개발 기획단계에서 참여, PCB를 공급하는 적극적인 수주전략을 전개해 나가기로 했다.
<이희영기자>
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