마이크로 BGA용 레이저 마킹장비 수출

국내 반도체 마킹 시스템 생산업체인 고려반도체시스템(대표 신명순)과 이오테크닉스(대표 성규동)가 공동 개발한 마이크로BGA(볼 그리드 어레이)용 레이저 마킹 장비가 미국 테세라社의 싱가포르 공장에 본격 수출된다.

이번에 수출되는 레이저 마킹시스템은 Nd;YAG 레이저를 이용, 반도체 패키지의 표면 인쇄 등에 사용되는 장비로 인쇄 대상물과 직접 접촉하지 않고도 정밀한 마킹이 가능하며 인쇄 내용이 잘 지워지지 않는 첨단 마이크로BGA용 제품이다.

또한 이 장비는 자체 비전 검사기능을 탑재, 마킹 공정이 완료된 후 인쇄된 내용의 이상 유무를 스스로 확인하며 국내 개발된 운영 소프트웨어의 적용을 통해 쉬운 유저 인터페이스 기능을 제공한다.

특히 다이오드 레이저(Diode Laser) 방식을 채택, 안정적인 레이저 출력과 선명한 마킹을 구현한 이 장비는 별도의 냉각장치가 필요없는 등 장비 크기를 소형화시킴으로써 몰딩장비, 트림&포밍 시스템 등과 같은 각종 주변 장치와 인라인화도 가능하다.

다음달 본격 선적될 이 장비는 고려반도체와 이오테크닉스가 각각 핸들러 및 레이저 소스 부문을 맡아 제작, 수출하게 된다.

고려반도체시스템 신명순 사장은 『마이크로BGA 패키지 관련 원천 기술을 보유한 테사라社에 국내업체가 공동 개발한 마이크로BGA용 장비를 수출함으로써 향후 이 분야 세계시장 선점시 유리한 입장에 서게 됐다』고 강조했다.

<주상돈 기자>