선익, EMC실드가공사업 진출

반도체장비업체인 선익(대표 손명호)이 진공증착 방식의 전자파적합성(EMC) 실드가공 사업에 본격 참여한다.

선익은 그동안 반도체용 진공증착 도금장비를 국내에 공급하면서 터득한 노하우를 바탕으로 진공증착식 EMC실드가공 사업을 본격화하기로 하고 최근 6명으로 구성된 박막사업부를 신설, 휴대폰 하우징용 EMC차폐코팅기술을 개발하고 관련업체를 대상으로 공급을 추진중이라고 1일 밝혔다.

선익은 이를 위해 군포공장에 현재까지 6억여원을 투입, 진공증착 코팅라인을 설치해 휴대폰 하우징 시제품을 생산해 관련업계에 공급중인데 최근 세계적으로 휴대폰을 비롯한 이동통신기기의 전자파 규제가 강화됨에 따라 EMC실드 수요가 계속 증가할 것으로 보고 장차 1라인을 추가해 휴대폰 기준으로 월 20만개 정도의 공급능력을 갖출 계획이다.

손명호 사장은 『그동안 휴대폰에는 진공증착 도금을 비롯, 무전해 동도금, 스프레이코팅, 도전성플라스틱 등 다양한 전자파 대책기술이 응용돼왔으나 스프레이코팅은 가격은 싸지만 품질이 떨어지고 무전해 도금은 품질은 좋지만 가격이 비싼 게 단점』이라며 『선익은 스프레이코팅의 가격으로 무전해 도금에 버금가는 코팅품질이 가능해 좋은 결과가 기대된다』고 말했다.

<이중배기자>