[화요특집-CPU] 주요업체 제품 전략.. AMD

AMD는 올 한해 소켓7 구조 기본틀에서 이를 최적화할 수 있는 여러가지 기술을 부가하는 방식으로 저가PC 시장에서의 우위를 확대해가면서 인텔보다 앞서 고성능 3D기능을 지원, 전문가용 PC 시장에도 접근하는 두가지 방향으로 로드맵이 전개된다.

현재 0.35미크론 공정을 적용해서 생산되고 있는 1백66, kbps백, kbps백33㎒ K6를 지난해 12월부터 0.25미크론으로 이전하기 시작 올 상반기까지 모든 생산공정을 0.25미크론 공정으로 이전할 계획이다. 이는 인텔과 사이릭스 등 저가PC 분야에서 시장경쟁이 치열해지면서 기존 가격우위를 유지하기 위한 것이다.

0.25미크론 공정으로 생산되는 K6s는 2백33, kbps백66, pH백㎒의 클록스피드로 제공되며 가격은 인텔의 셀레론보다는 낮은 가격으로 책정될 예정이다. 코어 전원은 2.1V나 2.2V 두가지로 진행된다. 이럴 경우 3백㎒ 클록스피드에서 최대 10W 정도의 전력 소모가 예상돼 그동안 데스크톱에만 적용돼왔던 K6가 노트북용으로도 채용될 수 있을 것으로 보인다. 현재 3백33㎒ 클록스피드를 지원하고 있는 펜티엄Ⅱ에 맞서 AMD가 고급형PC 시장을 겨냥해 선보이는 제품은 K6-3D. 이 프로세서는 66㎒였던 기존 로컬버스 속도를 1백㎒로 높이고 기존 57개의 MMX명령어에 3D관련 24개의 새로운 3차원 그래픽 처리 명령어를 내장한다. 「슈퍼 스칼라 MMX」로 명명된 이 기능은 기존 MMX와 비교해 24개의 새로운 명령어를 추가하고 하나의 명령사이클에 여러 개의 멀티미디어 명령어를 수행해 3D관련 기능을 대폭 강화할 수 있는 것으로 알려졌다. AMD는 이를 위해 마이크로소프트사와 소프트웨어 개발업체, 그래픽 가속칩 공급업체와 제휴 및 협력작업을 진행중이다.

이 프로세서 역시 소켓7과 호환되며 AGP기능이 추가된 슈퍼7이라는 플랫폼이 적용될 방침이다. K6-3D 프로세서는 현재 주요 ISV의 지원속에 주요 OS의 수정없이 이용가능하며 소프트웨어 업체들은 추가된 명령어를 이용해 향상된 3D 프로그램을 개발할 수 있다. 내년 중반에 발표될 K6 3D는 3백, pH백33, pH백50㎒ 등 3개 제품이 공급될 예정이다.

K6-3D에 이어 AMD는 후면에 2백56kB의 L2캐시를 내장한 K6-3D+를 선보인다. 이때 적용되는 L2캐시는 코어프로세서 속도를 완전히 지원하는 풀스피드 캐시가 적용된다. 최고 대역폭은 4백㎒에서 3.2GB/sec이며 소켓7과의 호환성도 그대로 유지된다. 또 사용자 요구에 따라 CPU성능을 향상시킬 수 있는 전면 L3캐시도 선택적으로 제공, 제품선택의 유연성을 부가할 예정이다.

AMD의 가장 큰 문제점으로 지적되고 있는 것은 공급능력. 현재까지는 수율문제로 수요분에 대해 적절히 대처하지 못하고 있는 것으로 알려졌다. AMD는 이같은 문제점을 극복하기 위해 0.35미크론 공정을 0.25미크론 공정으로 이전, 웨이퍼당 생산량을 대폭 확대해 공급물량을 충분히 확보한다는 계획이다. 최근 이같은 노력의 일환으로 IBM과 생산라인 사용에 관한 계약을 체결한 바 있다.

AMD측은 내년에 총 1천5백만개의 CPU를 판매, 15% 정도의 시장점유율을 차지하고 이를 발판으로 오는 2001년 세계 CPU시장의 30%까지 차지한다는 청사진을 제시하고 있다.