삼성전자, 美반도체공장 본격 가동

삼성전자의 미국 반도체공장이 시험생산을 마치고 본격적인 양산에 돌입, 3.4분기 이후 예상되는 64M 싱크로너스 D램 공급 부족과 미국과의 통상마찰에 적극 대응할 수 있게 됐다.

삼성전자(대표 윤종용)는 미국 텍사스주 오스틴시(市) 지역에 건설한 반도체 공장의 시험가동을 마치고 64M 싱크로너스 D램 양산을 시작한다고 23일 밝혔다.

삼성전자의 오스틴 반도체 공장은 약 22만평 부지에 총 13억 달러 중 1단계로 7억 달러를 투입해 지난해 말에 완공돼 그동안 시험생산을 실시해 왔으며 64M 싱크로너스D램을 집중 생산하게 된다.

이 공장은 8인치 웨이퍼를 월 2만5천장 정도를 가공할 수 있는 규모로 설계됐으며 우선 이번 1단계로 1만3천장의 웨이퍼를 가공할 계획이다.

삼성전자는 앞으로 수율 향상 및 공정 안정화 작업을 지속적으로 추진, 올해 상반기에 월 3백만개 정도의 생산 능력을 확보할 방침이다.

세계 최대의 전자제품 및 반도체 시장이자 국내 반도체 수출의 40%를 차지하는 미국 현지의 반도체 공장이 본격 가동됨에 따라 삼성전자는 미주 시장에 대한 적기 공급능력을 확보, 일본, 대만 등 경쟁국 업체들보다 시장 대처 능력이 크게 유리해질 것으로 보인다.

특히 현지 생산 체제를 구축함에 따라 최근 기승을 부리고 있는 미주지역 업체의 반덤핑 제소 등 통상 마찰에 대한 우려도 크게 줄어들 것으로 예상돼 대미 반도체 수출을 위한 전초기지로 자리잡게 될 것으로 기대하고 있다.

오스틴 지역은 삼성전자의 대형거래처인 IBM, 델, 컴팩 등이 밀집해 있고 세계 최대의 반도체 장비업체인 어플라이드 머티리얼즈사가 인근에 자리잡고 있어 반도체 공장입지로는 최고의 조건을 갖춘 곳이다.

<최승철 기자>