도시바, 300mm 웨이퍼 장비 "도입설" 부인

일본 도시바는 「3백mm웨이퍼 관련 장비 4월 도입」이라는 일본 주요 언론들의 최근 보도를 부인했다.

「일경 마이크로일렉트로닉스」에 따르면 도시바는 주요 언론들의 보도에 대해 『장기적인 목표 아래 3백mm웨이퍼 기술의 연구 및 개발을 추진하고 있는 것은 사실이나 4월 제조장비 도입은 예정돼 있지 않다』고 밝혔다.

일 주요 언론들은 지난 3월12일자로 『도시바가 마이크로일렉트로닉스 기술연구소 클린룸에 빠르면 4월 3백mm웨이퍼 대응 장비를 반입한다』고 보도한 바 있는데, 이는 3백mm웨이퍼 도입에 다소 소극적인 자세를 취해온 도시바의 기존 사업 방침과 대치돼 논란이 돼왔다.

현재 3백mm웨이퍼에 적극적인 업체는 미국의 IBM과 인텔 그리고 일본의 NEC와 후지쯔 등으로, 일본 반도체업계 2위인 도시바의 행보에 관련 업계는 촉각을 곤두세우고 있다.

<심규호 기자>