현대전자-서울대, 반도체 조립용 핵심장비 「와이어본더」 개발

현대전자(대표 김영환)가 초정밀 제어가 가능한 반도체 조립용 와이어본더를 개발했다고 22일 밝혔다.

현대전자 메모리 개발연구소와 서울대 인공지능 연구실 유석인 교수팀이 2년6개월간 21억원을 들여 공동개발한 이 장비는 집적회로가 형성된 실리콘 다이의 전극부분(패드)과 칩의 리드를 가는 순금 와이어로 연결해주는 반도체 조립용 핵심장비다.

이 제품은 자동으로 위치 에러를 보정해주는 자기부상방식의 첨단 서보모터를 채용해 가로, 세로 0.125미크론(1백만분의 1미터)단위까지 정확한 위치 제어가 가능하도록 설계된 것이 특징이다.

또한 칩에 대한 패턴 인식을 위해 소형 카메라, 마이크로 렌즈, LED 조명계를 이용한 초정밀 시각장치와 자동위치 인식 및 보정 기능을 갖춰 사용의 편리성을 극대화시켰다.

반도체 조립공정의 주요 장비인 와이어본더는 대당 가격이 10만달러에 이를 정도의 고가 장비로 특히 초정밀 제어기능을 갖춘 제품을 상당부분 수입에 의존하고 있다.

현대전자측은 이번 와이어본더 개발로 자체적으로 연간 약 1천만달러 규모의 수입 대채효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다. 현대는 이 제품의 원활한 생산을 위해 국내 중소 전문 반도체장비업체에 외주방식으로 생산하는 방안을 모색하고 있다고 밝혔다.

한편 현대전자는 이번 장비 개발과 관련된 특허 2백여건을 국내외에 출원했다.

<최승철 기자>