독일 지멘스와 미국 모토롤러가 반도체 분야에서 제휴키로 했다고 「로이터 통신」이 보도했다.
두 회사는 현재 사용되고 있는 2백mm 웨이퍼 대신 3백mm 웨이퍼를 사용한 칩 생산에 필요한 제조기술을 공동 개발할 것으로 전해졌다.
지멘스와 모토롤러의 제휴에 관한 구체적인 내용은 다음주 독일 드레스덴에서 양사 공동 기자 회견을 통해 발표될 예정이다.
이와 관련, 두 회사는 최근 몇달동안 3백mm 웨이퍼 사용에 따른 기술적 문제와 양사간 협력 가능성 등을 검토해왔으며 12일 제휴 프로젝트를 발표할 것이라고 지멘스 관계자가 밝혔다.
한편 독일 현지 언론들은 이번 제휴에 따라 지멘스와 모토롤러가 3백mm 웨이퍼 칩 시험 생산을 위한 공장을 드레스덴에 건설할 것으로 예상했다.
일부 언론은 특히 두 회사의 제휴를 측면 지원하기 위해 독일 당국이 오는 2천1년까지 1억8천7백만마르크의 재정 지원을 할 계획을 갖고 있다고 전했다.
<오세관 기자>
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