TI코리아(대표 손영석)는 내년 디지털 휴대폰, PCS, 디지털 무선전화 응용 제품에 사용되는 고주파(RF)IC 제품수를 늘리는 등 국내 공급을 확대할 계획이다.
TI코리아는 『본사인 TI가 무선 핸드셋을 위한 RF 제품군을 개발하고 있으며 이는 수화기, 신디사이저, 모듈레이터 및 전원증폭기 등과 같은 제품군이 요구하는 주요 RF성능을 제공하게 된다』라며 『이 제품들은 무선 시스템의 경량 및 소형화를 가능하게 해 통화시간을 연장하며 대량생산을 통해 저렴한 가격으로 공급될 계획』이라고 밝혔다.
한편 TI의 디지털 베이스 밴드 플랫폼은 올해 전세계 시장의 절반이상을 차지해 세계 최대의 디지털 휴대폰 DSP 제품으로 부상했다.
<유형준 기자>
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