LG반도체, 국내 최초 3세대 DSP 칩 개발

LG반도체(대표 구본준)가 국내 업체로는 처음으로 비메모리분야의 핵심기술 가운데 하나인 3세대 디지털신호처리칩(DSP) 제품을 순수 독자 기술로 개발했다고 10일 발표했다.

DSP는 외부에서 입력된 아날로그 신호인 오디오, 비디오, 이미지 등의 방대한 멀티미디어 정보를 디지털 신호로 변환, 압축, 재생해 실시간으로 고속처리하는 반도체로 디지털 기술을 채용한 대부분의 정보기기에 쓰이는 고부가가치 제품이다.

이번에 개발한 제품은 초당 6천5백만개의 명령어를 처리할 수 있는 3세대 제품으로 초당 4천만개의 명령어를 처리하는 2세대 제품보다 처리속도를 1.5배 향상시켰으며 크기도 절반으로 줄였다.

소비전력을 동급제품에 비해 10%가 낮은 3.3V로 낮춘 저전력 제품으로 저전력, 고성능, 소형화를 요구하는 휴대형 통신기기 및 멀티미디어 기기 분야에서 기술 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 LG측은 기대하고 있다.

LG반도체는 특히 이번 제품 개발을 통해 DSP의 핵심기술을 확보함으로써 DSP 및 명령어 축소형 컴퓨터(RISC) CPU와 주변회로를 융합해 1개로 칩화하는 시스템 온칩 개발을 앞당길 수 있게 됐다.

LG반도체는 이 제품을 기반으로 휴대형 통신기기 및 신가전 미디어기기 시장을 집중 공략, 98년 상반기중에 월 20만개식 생산할 방침이다.

한편 올해 전세계 DSP시장은 85억 달러 규모로 추정되며 향후 연평균 40% 이상의 고성장을 거듭해 오는 2001년에는 2백90억 달러의 시장이 형성될 것으로 전망된다.

<최승철 기자>