가전업계, ASIC 설계능력 강화

가전제품의 디지털화, 고기능화가 갈수록 빨라지면서 가전업체들이 이를 가능케 하는 주문형 반도체(ASIC)의 설계능력을 높이는 데 주력하고 있다.

이같은 경향은 특정 용도로 설계, 제작되는 ASIC에 의해 다양한 기능을 실현하고 이를 통해 타사 제품과의 차별화가 가능하기 때문으로 분석된다.

이에 따라 가전3사는 최근 제품연구소와 설계실의 연구 인력을 대상으로 ASIC설계에 대한 교육을 강화하고 있으며 자사의 반도체사업부 또는 반도체 관련 그룹관계사와의 공동개발을 적극 모색하고 있다.

LG전자는 최근 1천억원의 개발비와 연인원 6백여명의 인력을 투입하고 그룹 관계사인 LG반도체로부터 공정기술을 지원받아 5종의 디지털TV용 ASIC를 개발했다. 또 최근 차세대디스플레이를 채용한 TV와 디지털 다기능 디스크 등과 같이 ASIC의 개발이 절실한 제품 분야에 대해서는 개발 초기단계부터 제품 연구소와 설계실의 연구원들을 참여시켜 ASIC의 개발기간을 단축하는 한편 설계 능력을 높여나갈 계획이다.

삼성전자도 최근 그룹 산하 첨단기술연구소와 공동으로 영상제품 분야를 중심으로 개발경험이 풍부한 연구원들을 대상으로 ASIC설계를 비롯한 디지털 영상회로설계 교육을 실시하고 있다. 특히 최근 독자 개발한 초고속 중앙처리장치(CPU)인 「알파칩」을 가전제품에 적용하는 방안을 적극 모색하고 있는 것으로 알려졌다.

대우전자는 최근 TV연구소 등 디지털가전분야의 연구원들을 중심으로 ASIC설계 교육을 강화하는 등 독자적인 설계 능력을 확보하는 데 적극 나서고 있다.

가전3사는 앞으로 디지털 신호처리기술에 대한 의존도가 높아지고 제품의 소형화가 절실한 가전제품을 중심으로 ASIC설계 분야에 대한 투자를 대폭 확대할 방침이다.

<신화수 기자>