TI, 기가급 DSP 코어 발표

미국 텍서스 인스트루먼츠(TI)가 부동 소수점 연산(플롭스) 능력이 기존 제품의 10배에 달하는 디지털 신호처리칩(DSP) 코어를 발표했다고 「인포월드」가 보도했다.

TI는 이 DSP 코어가 1기가(10억)플롭스의 성능을 낼 수 있다며 무선 기지국, 가상 현실용 3차원 그래픽, 음성 인식, 기상 관측, 초음파 및 자기 공명 이미지 분야의 고속, 고정밀도 실현에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다.

이 DSP 코어는 32비트의 부동 소수점 연산 처리가 가능한 TI의 DSP인 「TMS320C67x」에 적용돼 내년 2/4분기에 샘플 출하될 예정이다.

TI는 또 이를 계기로 앞으로 3년내 3기가 플롭스의 DSP 코어를 발표할 계획이라며 이렇게 되면 현재 10개의 DSP가 하는 역할을 단일칩으로 대신할 수 있게 돼 시스템 가격의 인하 효과를 거둘 수 있을 것이라고 설명했다.

한편, 이번에 발표된 DSP 코어는 3L, 아리엘, 코레코, DSP 리서치, DSP 소프트웨어 엔지니어링 등 다수의 업체로부터 지원을 받고 있다.

<오세관기자>