銅箔파동 PCB업계 전반으로 확산

인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재중 하나인 동박(Copper Foil)파동이 원판(CCL), PCB 등 관련업계 전반으로 확산될 조짐을 보이고 있다.

9일 관련업계에 따르면 단면 PCB용 페놀원판에 채용되는 접착제부착 동박(ACF)업계의 생산 단종과 감산으로 인해 세계적으로 ACF의 공급 부족사태가 심화되고 있는 가운데 최근 일본 유수의 동박업체인 니코골드社가 국내 CCL 및 PCB업체를 순회하며 약 10%의 가격인상을 제시한 것으로 알려졌다.

니코골드의 이번 전격적인 가격인상 요구는 기초 원자재인 국제 동가격 하락과 CCLPCB세트로 이어지는 연쇄적인 납품가격 하락에 따른 주요 수요업체들의 반발로 그동안 공급부족 속에서도 이례적으로 동박업체들의 가격인상압력이 먹혀들지 않았다는 점에서 귀추가 주목된다.

특히 이회사는 현재 국내 대형 MLB업체들이 6~8층대의 초박판 PCB용으로 직접 조달, 사용하는 접착제없는 특수 동박(UCF)을 거의 독식하고 있는 것으로 알려져 그간 CCL업계에 주로 직접적인 영향을 끼쳤던 동박문제가 PCB업계 쪽으로 확산될 것으로 우려되고 있다.

동박업체들이 수익성이 떨어지는 페놀원판용 ACF사업을 축소하고 대신 접착제가 없는 동박, 즉 UCF사업을 강화하면서 시작된 ACF의 공급부족도 최근 더욱 심화되는 양상을 보이고 있다.

이에따라 원판업체들은 공급과잉과 가격이 계속 떨어지고 있는데도 불구,핵심소재인 동박조달이 어려워 생산에 차질을 빚는 곤경에 처해있다.

이와관련, CCL업계 관계자들은 『ACF는 공급부족으로 UCF는 MLB쪽의 수요증가로 이같은 동박파동이 일어나고 있다』며 『페놀원판의 경우 동박이 원자재가격에서 차지하는 비중이 30~40%에 달하고 이미 출혈 생산으로 접어들어 가격인상을 흡수할 여력이 없어 장차 동박문제가 PCB전후방업계의 가격사슬의 새로운 변수로 작용할 것』으로 내다봤다.

PCB업계관계자들 역시 『동박가격의 인상이 핵심 소재인 CCL가격인상으로 이어질 공산이 크지만 오히려 세트업체들은 PCB납품가격 인하압력을 가중, 운신의 폭이 좁아지고 있다』며 『특히 6~8층대 고다층 PCB생산 확대로 동박의 직접 조달물량이 늘어나 동박문제가 뜨거운 감자로 떠오르고 있다』고 지적했다.

<이중배 기자>