[인터뷰] 비제이 록웰 세미컨덕터시스템 부사장

『오는 10월께면 「K56PLUS」(56kbps 팩스모뎀칩 표준으로 함)로 판가름날 것이다.』

일반 구리 전화선으론 마지막 제품으로 알려진 56kbps 팩스모뎀 시장을 둘러싼 모뎀칩 공급업체간의 시장경쟁이 본격화되고 있다. 특히 그동안 록웰에 열세를 보여왔던 US로보틱스는 DSP전문업체인 TI와 공동전선을 구축, 록웰보다 2개월 먼저 제품을 선보이고 초기시장 선점에 나서는 등 이번 만큼은 록웰을 앞지르겠다는 투지를 불사르고 있는 가운데 30일 록웰의 멀티미디어 통신부문(MCD)을 맡고 있는 비제이 C 패리크 부사장이 방한했다. 그를 만나 고속 팩스모뎀칩 시장 및 표준 현황과 향후 전략 등을 들어본다.

-방한목적은.

▲팩스모뎀칩 생산을 총괄하는 MCD의 부사장을 맡게 돼 「K56PLUS」칩의 홍보와 한국의 주요 고객 방문차 왔다.

-현재 56kbps 모뎀칩 국내외 공급 현황은.

▲대형 통신장비업체인 어센드, 시스코 등이 「K56PLUS」기술을 적용한 통신장비를 공급하고 있으며 미국에서는 IBM, HP, 컴팩 등 PC업체가 이 칩을 채택했다. 또한 한국에서는 한국통신의 하이텔서비스용 대용량 통신처리시스템(AICPS)에 공급하게 됐고, 데이콤(천리안), 나우콤 등도 이 칩을 채용한 시스코나 어센드장비를 채택해 6, 7월부터 서비스를 실시할 것으로 알고 있다.

-표준화 작업은 어떻게 진행되고 있는가.

▲미국 전기통신산업협회(TIA)에서는 올해 말이나 늦어도 내년초쯤 표준화작업이 마무리되고 세계 통신위원회 ITU-T(국제표준)는 내년말에나 표준화가 가능할 것으로 보인다. 록웰은 이미 루슨트와 규격을 합의했으며 표준화가 시장상황에 크게 좌우되는 만큼 록웰기술이 채택될 것으로 낙관한다.

-향후 록웰의 모뎀칩 관련 전략은.

▲이미 상용화된 HDSL, MDSL기술을 보유하고 있으며 여타 통신에 관련된 모든 솔루션을 준비하고 있다. 향후 시장상황에 따라 기존 모뎀기술과 다른 통신기술을 지원할 수 있는 복합카드 형태의 제품을 개발해 나갈 계획이다.

<유형준 기자>