아남산업, BGA 솔더 볼 접착장비 개발

아남산업(대표 황인길)이 볼 그리드 어레이(BGA) 반도체 패키징 과정의 원형 다리(Ball) 접착 공정을 획기적으로 개선할 수 있는 BGA 솔더 볼 접착 장비를 개발했다. 이 회사 기술연구소가 지난 1년간 총 10억원을 투입해 개발한 이 장비는 수평다관절 로봇(Scara Robot)을 통한 원판회전(Rotary Index) 방식의 접착 기술을 이용, 기존 1.27㎜의 반도체 솔더볼 간격을 최고 0.5㎜까지 좁힐 수 있는 첨단 장비다. 회사측은 이 장비의 성능 시험 결과, 기존 외산 접착 장비들보다 생산 및 품질 면에서 30% 이상 우수한 것으로 나타나 반도체 BGA 패키지 라인에 채용될 경우, 연간 2백50억원의 수입대체 효과가 기대된다고 밝혔다.

이에 따라 아남은 이번 개발된 장비를 자사 생산라인에 확대 채용하는 한편 솔더 볼 간격이 점차 미세화되는 반도체 패키지 기술 추세에 대응, 국내 및 해외 시장에 대한 장비 판매도 적극 추진할 방침이다.

<주상돈 기자>