LG금속, 금속배선재료 스퍼터링타켓시장 참여

LG금속(대표 최구명)이 반도체 재료사업강화를 위해 본딩와이어에 이어 금속배선재료인 스퍼터링타켓 시장에 본격참여한다.

LG금속 최사장은 『지난해 수립한 「도약 2005」의 성공적인 수행을 위해서는 부가가치가 높은 반도체 재료관련사업의 적극적인 참여가 필수적』이라며 이를 올해 본딩와이어의 사업화와 스퍼터링 타켓시장의 본격참여에 박차를 가해 나갈 방침이라고 25일 밝혔다.

이를 위해 LG는 올해 총 70억원을 투입해 용인연구소내 월 5만피트 규모의 본딩와이어 양산라인 구축을 완료하고 LCD용 인듐옥사이드(ITO)타켓의 파일롯트 라인도 3.4분기까지 월 3백장규모로 구축할 계획이다.

LG금속은 특히 타켓시장참여를 위해 지난 93년부터 공기반과제 수행을 통해 LCD용 ITO타켓을 개발한데 이어 최근에는 디스플레이 연구조합과 알루미늄및 크롬타켓개발을 완료,LG반도체를 비롯한 소자업체들에게 품질인증을 진행중이다.

타켓은 반도체 소자 제조에 광범위하게 사용되는 고순도 금속배선재료로서 알루미늄 배선용및 보호막증착용으로 그간 Al합금이나 티타늄 제품이 많이 사용돼 왔는데 최근에는 LCD용으로 ITO및 크롬 타켓의 수요가 급증하는 추세다.

97년 국내 타켓시장은 약 3백50억원으로 예상되는데 이중 LCD용 타켓시장은 1백50억원을 넘어설 것으로 전망된다.

<김경묵 기자>