두산전자, 고다층 PCB용 틴코어 라미네이트 첫 개발

<쿠알라룸프르(말레이시아)=이중배 기자> 국내 최대 인쇄회로기판(PCB)용 원판업체인 두산전자(대표 이정훈)가 BGA보드용 BT원판과 고다층 PCB용틴코어 라미네이트를 업계 처음으로 개발했다.

두산전자는 국내 35개 PCB업계 관계자들이 참석한 가운데 12일 부터 말레이시아에서 열리고 있는 제4차 「PCB 기술 및 마케팅 세미나」에서 미국 얼라이드시그널社의 기술지원에 힘입어 일본 미쓰비시가 독점 공급중인 BT원판「G-200」과 고다층 PCB용 틴코어 라미네이트 「FR406」을 개발했다고 16일밝혔다.

「G-200」은 BT레진에 에폭시레진의 장점을 살린 제품으로 1백80가 넘는유리전이온도(Tg)와 4.0의 낮은 유전상수 및 고내열성 특성을 갖춰 BGA보드용으로 적합하다. 두산은 자체 특성평가 결과 일본 미쓰비씨제품(HL-830)에비해 전혀 손색이 없다고 보고 세계적인 BGA패키지 메이커인 아남산업의 1차승인을 받고 BGA보드 양산을 추진중인 코리아써키트·삼성전기 등을 대상으로 영업에 나설 방침이다.

현재 1백% 수입되고 있는 고다층 PCB소재 시장을 겨냥해 개발한 초박판 틴코어 라미네이트 「FR406」는 높은 Tg(170)·고내열성·내화학성·고자외선차폐효과 등의 특성을 지닌 제품으로 PCMCIA카드용 초박판 PCB 등에 적합하다.

두산측은 특히 폴리클래드(미국) 등 국내 다층기판(MLB)용 소재시장을 주도하고 있는 외국업체를 겨냥해 개발한 「FR406」은 초박판 PCB 이외에도 장차 자동차용 고내열성 기판과 리지드플렉시블 PCB용 핵심소재 등 다방면에채용할 수 있다고 설명했다.

한편 두산전자는 이번 세미나에서 기존 제품들의 원판 특성을 획기적으로개선한 1.5㎜ 실버스루홀 PCB 전용 원판 「DS-1107(S)」·「뉴-FR4」·「뉴-CEM3」 등 7종의 신제품을 발표하고 기존모델 대체 및 신규영업에 박차를 가할 방침이라고 설명했다.

<이중배 기자>