업계, "드라이필름" 대체공법을 찾아라

이중배기자

산업용 인쇄회로기판(PCB)의 이미지형성용 재료로 현재 가장 널리 사용되고있는 드라이필름의 뒤를 이을 차세대 주자는 과연 어떤 것이 될 것인가.

초소형 및 초박형 전자제품의 급부상으로 PCB의 파인패턴화가 급진전, 드라이필름이 회로폭 "1백㎙(0.1mm)"의 한계에 부딪치면서 드라이필름의 바통을건네받을 향후 대권주자에 PCB업계의 관심이 집중되고 있다.

대체로 국내 수준을 감안할때 아직 회로폭 1백㎙ 이하 PCB의 상용화는 다소요원하다. 하지만 최근 반도체기판용 PCB와 TFT LCD를 중심으로 고밀도 PCB시장이 빠르게 형성되면서 관련업계가 이제는 드라이필름 대용 이미지형성공법에 주목하기 시작했다는 점이다.

특히 세계적으로 PCB 제조기술이 점차 상향 평준화됨에 따라 "가격"이 PCB시장의 최대변수로 떠오르면서 PCB업체들이 단순히 파인패턴화 뿐만 아니라고가의 드라이필름을 대체할 경제성을 갖춘 신공법을 찾는데 주력하는 모습이다.

현재 드라이필름을 대체할 이미지형성 프로세스로는 일본 다이요사의 "롤(Roll)코팅"과 일본 오토기연의 "딥(DIP)코팅", 그리고 초고밀도 파인패턴에특히 강점을 지닌 듀폰사 등의 차세대형 "ED(전착도장)공법" 등이 거론되고있다.

감광유체에 기판을 담그는 디핑(Dipping)공정뒤 노광을 거쳐 패턴(회로)을형성하는 딥코팅 방식은 드라이필름에 비해 가격이 상당히 싸고 장비의 설치공간도 좁다는 게 가장 큰 장점. 국내에서는 현재 우진전자.(주)씸텍.한일써키트 등 중소 산업용PCB업체들이 주로 채용하고 있다.

딥코팅은 그러나 기술적으로 내층용에 국한되고 드라이필름에 비해 생산성이크게 떨어져 대량생산 체제에는 적합치 않은데다 특히, 디핑과정에서 감광유체가 한 쪽으로 치우침에 따른 심한 편차로 인한 신뢰성 저하문제가 있어고밀도대응 PCB제조에는 치명적인 약점을 갖고 있다.

이에 따라 포스트 드라이필름의 자리를 차지하기 위한 선두경쟁은 일본 다이요의 주도로 서서히 세력을 쌓아가고 있는 롤코팅 공법과 첨단 ED 공법으로크게 압축되고 있다는 게 전문가들의 대체적인 설명이다.

듀폰.시바가이기.쉬플리 등에 의해 주도되고 있는 전기증착 도금방식의 ED공법은 정밀도가 탁월, 1백㎙ 이하의 초파인패턴에서 독보적인 강점을 갖고있는데다 드라이필름과 마찬가지로 내.외층용에 모두 사용 가능하다는 특징을갖고 있다. 현재 이 공법은 이비덴.이스턴.NEC 등 일본 PCB업체들을 중심으로 TFT LCD를 비롯, BGA.COB.MCM 등 반도체 패키지용 기판과 캠코더용 고밀도 PCB제조에 주로 이용되고 있다.

다만 이 공법은 노광시간이 길어 생산성이 떨어지고 클린룸을 필요로 하는등 높은 시설투자비를 요구하는 점이 단점이다.

일본 다이요와 미국 그레이스 등에 의해 점차 세력을 쌓고 있는 롤코팅은마주보는 두개의 롤러사이로 기판을 통과시켜 감광유체를 도포하는 방식으로현재까지는 경제성과 신뢰성을 두루 갖췄다는 평가다. 특히 이 공법은 양면동시코팅이 가능해 생산성 면에서는 타의 추종을 불허한다. 도금두께가 얇아내층용에 국한되고 장비면에서 이송장치관련 문제가 미해결로 남아 있기는하지만 최근에 다이요.그레이스와 함께 듀폰.시바가이기 등이 버티컬(수직)방식의 신장비를 발굴하면서 약점을 크게 보완, 국내외적으로 드라이필름 대용으로 새롭게 재평가되고 있다.

업계 관계자들은 "궁극적으로는 ED가 차세대 고밀도 PCB 이미지형성 기술로두각을 나타낼지 모르지만 현재 최고 수준급의 PCB가 회로폭 1백~1백50㎙대에 머물고 있는 국내 현실을 감안하면 롤코팅이 당분간은 내층용을 중심으로포스트 드라이필름의 과도기에서 가장 유리한 고지를 점할 것이다"고 내다보고 있다.