D램 시제품 개발경쟁 본격화

"꿈의 반도체"로 불리는 1GD램 시대가 본격 열린다.

11일 관련업계에 따르면 13일까지 나흘길 일정으로 지난 10일부터 미국 워싱턴에서 열리고 있는 국제전자소자학회(IEDM)에서 일NEC가 1G비트 D램의 프로세스 기술을 개발했다고 발표한 데 이어 국내 삼성전자와 LG반도체가 1GD 램의 공정 및 설계기술을 확보했다는 논문을 잇따라 발표하는 등 세계 반도체업체들의 1GD램 개발이 가속화되고 있어 시제품도 당초 예상보다 이른 올 연말이나 늦어도 내년 1.4분기내에 상당수 선보일 것으로 예상된다.

특히 삼성전자는 2백56MD램에 이어 1GD램의 개발에서도 앞서간다는 방침 아래 이번 학회에서 1GD램 프로세스기술과 IMBC(Isolation Merged Bit line Cell)관련기술을 공개하고 시제품도 선보일 예정이다.

삼성전자의 1GD램 시제품은 NEC가 세계 최초로 개발했다고 발표한 일반 D램보다 정보처리속도 등 성능면에서 월등한 동기식(싱크로너스) D램으로 2백 56MD램에 비해 집적도와 성능면에서 4배 이상 뛰어날 뿐 아니라 *32뱅크의 멀티뱅크 스택구조 *고효율을 가능케 해 주는 에러자기보정기술 경입사의변형노광기술 등 최첨단 기술을 이용한 것으로 알려져 주목된다.

이번 IEDM에 "G비트 D램의 성능 및 신뢰성"이란 논문을 포함해 GD램 공정 기술 관련 논문 3편을 발표할 LG반도체도 그동안 주력해온 노광기술 확보가 완료단계에 이르렀다고 보고 당초 내년 말로 예정된 GD램의 시제품 출시를1.4분기로 앞당길 계획이다.

싱크로너스 방식의 1GD램 제품 개발에 주력해온 현대전자도 이미 설계 및공정기술은 확보됐다고 판단하고, 개발과 동시에 상용화할 수 있는 시제품을 늦어도 내년 상반기중 선보일 방침이다.

이밖에 일본 NEC를 포함해 히타치.도시바 등도 상용가능한 시제품을 조기개발한다는 취지 아래 협력관계를 구축하고 있어 내년에는 5, 6개의 반도체 업체들이 시제품을 내놓고 본격적인 1GD램시장 선점에 나설 것으로 예상된 다. 1GD램은 약 5백 크기의 칩에 신문지 8천장 이상、 단행본 1백60권에 달하는 정보를 기억.저장할 수 있는 대용량 메모리 반도체로 특히 동화상 15분 、정지화상 4백장、 음성 16시간 등 영상 및 음성의 정보저장 기능이 우수해 향후 전자산업의 핵이 될 멀티미디어산업의 핵심반도체로 2000년 이후부터 본격 상용화될 것으로 보인다. <김경묵기자>