AV업계, 미니컴포넌트 하이엔드 기능 채용 확산

미니컴포넌트에 고급기능 채용이 확산되고 있다.

4일 관련업계에 따르면 최근 AV업체들이 그동안 하이파이급 제품에 주로 채용해온 돌비프로로직、 DSP(디지털신호처리)칩 등 고급기능을 미니컴포넌트에도 잇따라 적용、 신제품 출시를 서두르고 있다.

이같은 AV업체들의 제품 고급화 움직임은 최근 미니컴포넌트가 오디오시장 의주력 상품으로 떠올라 갈수록 치열해지는 시장경쟁에서 우위를 차지하기 위한 차별화전략으로 풀이된다.

태광산업과 인켈은 미니컴포넌트 고급화의 일환으로 그동안 일부 하이파이 제품에만 채용한 AV용 돌비프로로직시스템을 미니컴포넌트에도 확대 채용키 로했다. 롯데전자에 이어 태광산업은 최근 돌비프로로직시스템을 적용한 90만원대미니컴포넌트 모델명 코지 300)를 개발중인데 이르면 오는 10월께 출시할 예정이다. 인켈도 올 연말께 출시를 목표로 최근 돌비프로로직을 채용한 미니컴포넌트개발에 들어간 것으로 전해졌고 롯데전자는 기존 제품(모델명:롯데미니 73 0-AV)의 성능을 개선한 후속제품을 개발중이다.

AV전문업체들은 또 그동안 하이파이급 제품에만 쓰였던 트랜지스터방식의 설계를 미니컴포넌트에도 확대 적용하고 있는데 지난 상반기 아남전자가 일부제품을 선보인데 이어 인켈도 관련제품을 곧 출시할 계획이다.

이밖에 AV전문업체들은 고급형 하이파이급 제품에 주로 쓰던 DSP를 앞으로미니컴포넌트에 기본으로 장착하는 방안을 적극 검토하고 있다.

<신화수 기자>