통신장비 고속화, 기판 대 기판커넥터 고밀도화 추세

최근 각종 통신장비의 고속화 추세에 따라 기판 대 기판 커넥터의 고밀도、 고집적화가 급진전되고 있는 가운데 관련업체들의 시장선점 경쟁이 치열하다. 16일 관련업계에 따르면 이동통신용 CDMA(코드분할다중접속) 페이저 시스템 의 개발과 전송기지국의 확대 등으로 Z팩、 밀팩、 메트랄 등 고밀도.초고속 커넥터가 64핀및 96핀 DIN커넥터 등 기존 고속 커넥터를 빠르게 대체해 나가고 있다.

이에따라 지난해에 국내 통신용 고속커넥터 시장의 80%이상을 점유했던 64 핀、 96핀 DIN커넥터류는 올해는 시장점유율이 60%대로 줄어들 전망이다.

고밀도.초고속커넥터는 광전송장비인 SONET.FLC 등과 차세대 교환기인 ATM (비동기전송방식) CDMA기지국 등에 채용이 확산됨에 따라 올해 시장규모만도 40억원을 넘어설 것으로 예상되고 있으며 내년에는 전체 고속커넥터 시장의5 0%를 점유할 것으로 전망된다.

이에따라 고밀도.초고속 커넥터 시장선점을 위한 업체들의 경쟁도 점차 가열 되고 있다.

한국버그전자는 자사의 초고속커넥터인 "메트랄"의 시장점유율을 확대하기 위해 생산설비를 네덜란드 등에서 도입、 연내에 이를 국산화할 계획이다.

AMP코리아는 광CATV장치、 분배장치、 ATM 신모델 등 고속을 요구하는 통신 장비가 상용화되면서 2.5、 6、 10Gbps급 고속전송을 지원할 수 있는 자사 Z팩 커넥터의 채용이 늘어날 것으로 보고 대전지역에 별도의 사무소를 개설 하는 등 영업력 강화에 주력하고 있다.

또한 번디는 후발 참여업체로서의 약점을 극복하기 위해 고밀도.저가의 "밀 팩"을 출시、 최근 국내 영업대리점을 통한 마케팅에 주력하고 있다.

<주문정기자>