로옴코리아, 칩저항사업 대전공장 이전 생산능력 확충

로옴코리아가 칩저항사업을 대전공장으로 완전 이전하고 생산 능력도 대폭확충했다. 1일 관련업계에 따르면 로옴코리아는 지금까지 서울 본사에 있던 칩저항사업 부문을 최근 증축을 마친 대전공장으로 이전、 칩저항생산량을 기존의 월 4억개에서 5억5천만개까지 늘리기로 하고 본격 가동에 착수했다.

로옴코리아는 이번 대전공장 이전으로 최근 수요가 늘어나고 있는 1608(1.6 ×0.8mm)타입제품과 2125(2.1×2.5mm)타입제품의 생산을 집중적으로 확대할 계획이다. 이 회사는 이와함께 초소형칩인 1005(1.0×0.5mm)타입제품의 생산도 크게 늘려 하반기중에는 월 5억5천만개 생산체제를 구축할 것으로 알려졌다.

<주문정기자>