삼성전자-인도 우샤사, 반도체사업 제휴

양사는 지난해말 삼성전자는 우샤사에 트랜지스터 칩(다이)을 공급하고 우샤 는 이를 완성품으로 조립해 삼성에 OEM납품키로 한다는 내용의 협력계약을 체결했다. 우샤는 삼성전자로부터 안정적인 칩공급 및 수요를 보장받음에 따라 태석기 계를 중심으로한 국내반도체장비업체로부터 50억원상당의 반도체조립라인을 턴키로 공급받아 지난 3월에 라인설치를 완료하고 최근 삼성전자에 품질승인 을 진행중인 것으로 알려졌다. 8월부터 본격생산에 들어갈 우샤의 조립라인 은 월4천만~5천만개의 트랜지스터를 조립생산할 수 있는 능력을 갖추고 있는데 이같은 생산능력은 인도내에서 정상급수준인 것으로 알려졌다.

우샤사는 인도 유수의 철강관련업체로 그동안 소규모로 반도체를 조립해왔는데 이번 삼성과의 협력을 통해 대표적인 조립업체로 발돋움하게 됐다.

한편 삼성전자는 국내 생산시 채산성이 떨어지는 품목을 중심으로 그동안 중국.필리핀.영국업체들과 외주생산협력을 맺고 있으며 이번 인도와의 협력을 계기로 동남아 업체들과의 협력을 확대해 나갈 계획이다. <김경묵 기자>