SEMI, CMP(화학.기계적 폴리싱)시장 급성장

초미세 회로선폭 가공라인 도입이 본격화되면서 회로패턴형성의 정밀성을 기하기 위해 사용되는 화학.기계적 폴리싱(CMP:Chemical Mecha-nical Polishin g)장비의 사용이 크게 늘고 있는 것으로 나타났다.

세계반도체장비.재료협회(SEMI)의 최근조사에 따르면 작년 한해동안 세계CMP 장비 시장은 당초 예상보다 1천4백만달러가 늘어난 8천4백10만달러에 달해61 %의 성장을 기록한 것으로 나타났다. 이어 올해는 69%가 늘어난 1억4천2백 만달러에 달하고 내년에는 2억3천만달러에 육박할 것으로 전망되고 있다.

CMP장비시장이 이처럼 빠르게 성장하고 있는 것은 회로선폭이 미세화됨에 따라 반도체회로패턴의 해상도극대화를 위해 고도의 편평도를 요구하는 회로선 폭 0.5um이하의 서브하프미크론급 반도체생산라인구축이 본격화되고 있는데따른 것으로 풀이된다.

실제로 현재 건설중이거나 계획중인 93개의 전공정 생산라인에 대한 SEMI의 최근 조사결과 전체의 32%가 0.36~0.5um급、 35%는 0.35um 이하의 소자생산용인 것으로 나타났으며 응답자의 65%가 95~96년사이에 CMP장비를 구매할 의사를 밝혔다.

CMP장비는 주로 0.5um 이하 초미세회로 반도체의 신뢰성과 속도.수율을 개선 키 위해 화학적 물리적 방법으로 웨이퍼표면을 편평하게 하는 장비로 그동안은 주로 금속층간 산화절연체의 편평화에 사용돼왔으나 최근에는 텅스텐이나 알루미늄.주석과 같은 재료의 편평화에도 사용빈도가 높아지고 있다.

<이경동기자>