칩 부품시장 활기

표면실장부품(SMD)형 트랜지스터.칩 다이오드.칩 탄탈콘덴서등 칩 부품시장 이 활기를 띠고 있다.

6일 관련 유통업계에 따르면 이동통신기기시장의 활성화에 힘입어 최근 용산및 청계천 세운상가 칩 부품시장은 수요가 지난해에 비해 품목별로 20%이상 증가하는 등 호황세를 보이고 있다.

이에따라 S, P, N사등 주요 부품유통업체들의 칩 부품 판매가 크게 늘어난것으로 집계됐다.

특히 칩 탄탈 콘덴서등 일부품목의 경우 내년 1.4분기까지 주문이 완료되는 등 품귀현상이 빚어지고 있다.

칩 탄탈 콘덴서의 경우 최근 주요 유통상별로 월평균 최소 20만개에서 최대1 백만개씩 팔려나가는 등 호조를 보이고 있다.

특히 일부 외국사의 제품납기가 늦어지면서 삼성전기, 대우전자부품등 국산 칩 탄탈 콘덴서 매기가 급증, 이들 대리점들의 매출이 크게 늘어나고 있다.

부품유통상인 S사는 칩 탄탈 콘덴서에 대해 이미 내년 4월까지 주문을 받아놓을 정도로 수급에 어려움을 겪고 있다.

셀룰러폰등 이동통신기기용으로 수요가 늘고 있는 SMD형 트랜지스터의 경우도 올해초부터 매기가 살아나기 시작, 최근에는 주요 유통상별로 월 10만~20 만개씩 팔려나가고 있다.

칩 저항기도 올들어 수요가 급격히 늘기 시작해 주요 부품유통상별로 월 수백만개씩 팔려나가는 등 호황세를 보이고 있다.

이외 다이오드등 여타 부품들도 칩모델 판매가 크게 늘고 있다.

이처럼 칩 부품시장이 활기를 띠고 있는 것은 이동통신기기용 수요가 급증하고 있는 데다 주요 세트메이커들이 칩 부품채용을 크게 늘리고 있는 데 따른것으로 분석된다.

일부 칩 부품수급이 원활치 않은 것은 일본, 미국의 주요 칩 부품업체들이 최근 공급량이 달리기 시작하면서 납기를 3~4주에서 최근 들어 7~8주로 대폭 늘려잡고 있기 때문이다. <김광일 기자>