반도체 재료 국산화 "순풍"

국내 반도체소자 생산및 조립업체들의 적극적인 지원에 힘입어 반도체 재료 국산화가 가속화될 전망이다.

국내반도체업체들은그동안 반도체 제조용 재료의 대부분을 일본 등 외국 유수의 업체에서 입증된 재료를 사용해왔으며 국산제품은 반도체 생산이 일정 수준에 도달한뒤 이의 일부를 대체하는 형태를 취해왔다. 그러나 D램 등 일부 메모리 제품에서 국내 업체들이 일본을 제치고 선두업체로 부상함에 따라 차세대 메모리 제품에서는 외국업체들의 "경험"을 참조하기가 어렵게 되었다삼성전자 등 국내 메모리업체들은 일본 등 경쟁업체와 대등하거나 약간 앞서가고 있는 것으로 평가되고 있는 64MD램 등 차세대 메모리 제품용 재료의 경우 "일산의 경우도 아직까지 양산라인에서 입증된 사례가 없기 때문에 어차피 라인 세트업 과정에서 시행착오를 거칠수밖에 없기 때문에 가능하면 수급 및 지원이 용이한 국내생산제품을 적용하겠다"는 입장을 보이고 있다.

전공정재료의경우 기본재료인 실리콘웨이퍼는 이미 국산제품이 상당 수준에 올라있어 적지않게 사용되고 있으며 갈수록 비중이 늘어날 전망이다. 또한 값은 싸면서도 반도체 특성에 큰 영향을 줄수있기 때문에 첨단제품에는 국산 의 사용을 기피해왔던 케미컬류의 경우도 삼성전자가 6라인부터는 라인 시운전 단계부터 국산 케미컬을 사용키로 방침을 정한 것으로 알려지고 있는 등 국산대체가 가속화될 것으로 보인다.

뿐만아니라금성일렉트론 등도 재료 국산화 지원을 위한 방안을 마련하고 있는 등 관련 재료의 국산화에 높은 관심을 보이고 있으며 특히 최근들어서는아남산업 등 조립전문업체들도 EMC 등 관련 재료의 국산품 사용을 위해 적극나서고 있는 것으로 알려지고 있다.

아남등조립업체들은 리드프레임.본딩와이어. EMC를 비롯,후공정재료의 사용량이 막대하나 그동안은 고객이 지정하는 재료를 사용해야 했기 때문에 국산 사용비중이 극히 미미했었는데 최근들어서는 국내에서 관련재료를 조달하려 는 모습을 강하게 보이고 있다.

이는지난해 스미토모사태를 교훈삼아 신뢰성 제고차원에서 국내에 "세컨드 소스"성격의 재료 공급선을 확보할 필요성이 제기된데다 원가절감 및 신제품 개발과 관련해 자체적인 니즈가 대두됐기 때문으로 보인다.

후공정재료업체의 한관계자는 "반도체 경기호조로 인한 물량증가로 조립 업체들의 위상이 높아졌기 때문에 아남이 커스터머로부터 재료선택의 재량권이 나 국산재료 사용승인을 얻어내는 것이 과거에 비해 한층 유리하게 작용하고 있다"고 분석,아남에 대한 공급이 본격화될 경우 관련재료 국산화율 제고는물론 향후 수출공급선을 확대하는데도 큰도움이 될 것으로 기대했다.