대우 중공업이 칩마운터와 서보시스템의 생산을 그룹계열사인 한국 산전으로이관한다. 2일 관련 업계에 따르면 대우중공업(대표 석진철)은 지난 92년부터 생산해온SMT 표면실장기술 장비인 칩마운터의 생산 및 AS부문을 그룹계열사인 한국산 전으로 이관키로 최종확정하고 생산설비의 이전을 추진하고 있다.
대우중공업은92년 자체기술로 국산화해 시판하고 있는 AC서보모터를 비롯한AC서보시스템사업도 한국산전으로 단계적으로 이관한다는 방침하에 세부협의에 들어갔으며 조립용로봇부문의 이관도 추후검토키로 한 것으로 알려졌다.
한국산전은 지난 88년 미국의 FA전문업체인 앨런 브래들리사와 대우 중공업.
기아기공등 공작기계생산업체들이 합작설립한 공작기계용 CNC장치 전문업체 로 지난4월부터 대우그룹계열사로 정식편입됐었다.
올초부터대우중공업으로부터 기술이전을 추진해온 한국산전은 7월초까지 대우 창원공장의 칩마운터생산라인을 이전,본격적인 생산에 나설 예정 인데 생산기종은 주력모델인 DM-600S와 비전형 칩마운터인 DM900으로 결정됐다.
한편칩마운터의 판매와 관련된 영업과 신규기종의 개발은 현재처럼 대우 중공업이 담당키로 했다.
전자 많이 본 뉴스
-
1
세계 1위 자동화 한국, 휴머노이드 로봇 넘어 '다음 로봇' 전략을 찾다
-
2
삼성 파운드리 “올해 4분기에 흑자전환”
-
3
삼성전자, 2030년까지 국내외 생산 공장 'AI 자율 공장' 전환
-
4
삼성전자 반도체 인재 확보 시즌 돌입…KAIST 장학금 투입 확대
-
5
시스원, 퓨리오사AI와 공공부문 총판계약 체결…2세대 NPU 시장 진출 본격화
-
6
에이수스, 고성능 모니터 신제품 4종 출시
-
7
LGD, 美·獨서 中 티얀마와 특허 소송전 고지 선점
-
8
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
-
9
한화오션 방문한 英 대사…캐나다 잠수함 사업 시너지 기대
-
10
아이티텔레콤, 美 뉴욕 자율주행 프로젝트에 V2X 장비 공급 계약
브랜드 뉴스룸
×


















