SVP

SVP는(surface vertical package)의 약어. 표면실장형 패키지의 일종으로 일반패키지와는 달리 패키지를 세워서 실장하도록 패키지의 한쪽 측변으로부터만 리드가 나와 있는 패키지를 말한다.

SVP는 패키지의 한쪽 측변으로부터 나와 있는 리드가 직각으로 구브러져 있으며 그 리드의 구브러진 끝부분이 PCB(인쇄회로기판)에 닿도록 해 패키지를 세워서 실장하는 입식패키지이다. 프린트기판에 세워서 실장한다는 점은 패키지의 한쪽 측변으로부터만 리드핀이 나와 있는 SIP(single in?line pack age)나 ZIP(zigzag in?line package)와 닮았다.

SVP를기판상에 실장할때 패키지가 점유하는 면적은 매우 작으며,핀피치 0.5 mm, 0.65mm. 핀수 24핀, 32핀 등의 것이 주류를 이르며 메모리LSI용 패키지 로 사용된다.

패키지의세우는 방식은 두가지가 있는데 미국 TI사가 개발한 것으로 패키지 의 양단에 돌기가 있어 기판의 구멍에 박아넣는 것. 일본 후지쯔사가 개발한 것으로 양단에 굵은 두 다미 (dummy)핀이 나와 좌우로 벌어져 있어 패키지를 지지하도록 돼 있는 것이 있다.