반도체장비 기술개발대상과제 선정

정부는 반도체 장비분야를 중기거점기술개발사업으로 확정한 데 이어 금년도에 추진할 대상과제를 최종 선정했다.

21일상공자원부는 현재 12%선에 머물고 있는 반도체 장비 국산화율을 오는98년까지 50%로 높인다는 방침아래 반도체장비 분야를 중기거점과제에 포함 하고 반도체 장비를 직접 사용하는 삼성전자.금성일렉트론.현대전자 등 소자업체와 관련연구소 등의 전문가로 구성된 반도체장비 심의위원회의 선정작업 을 거쳐 와이어 본더 기술개발을 비롯한 22개과제를 금년도 중기거점사업 추진대상과제로 확정했다고 발표했다.

심의위원회는28개 반도체장비업체와 3개 장비수요업체 및 반도체산업협회가 제안한 총 81개과제중 *경제성있는 생산단위 구축이 가능 하고 *국내에서 생산체제를 확립할 수 있으며 *장비 및 수요업체가 공동으로 연구를 수행할 수 있는 과제를 주요 대상과제로 선정했다.

상공부는이번에 선정된 과제에 대해 개발총괄기관인 반도체연구조합을 통해 사업 계획서를 접수, 3개사 이상의 장비수요업체와 장비제조업체가 공동으로 개발을 진행하는 과제에 대해 최우선권을 부여, 중점 개발토록 할 계획 이며 개발사업비 배분 및 업체 선정작업은 반도체장비 심의위원회에서 추후 결정 하기로 했다.

한편상공부는 사업초기연도인 금년도에는 국내 기술적 수준을 감안, 단기간에 성공가능성이 높은 범용성 장비.핵심부품 및 소프트웨어 등 실용성 측면을 고려해 과제를 선정했으나 내년에는 전공정용 장비도 대상 과제에 포함시켜 선정하기로 했다.

선정된추진대상과제는 다음과 같다.

*와이어 본더 *다이 본더 *패키지 인.라인 시스팀 *오토 몰딩 *테스트 핸들러 *레이저 마킹 시스팀 *웨트 스테이션 *리니어 테스터 *번.인 시 스팀 *이온 증착기 *애셔 *중앙 화합물 공급장치 *자동 웨이퍼 전송시스 팀 *웨이퍼 프로버 *가스 스크루버 *프루브 카드 *캐소드 *본딩 툴 항온항습조 *드라이 펌프 *웨트 스테이션용 스핀드라이어 *스핀 스크루버