서광전자, 초박판 다층 기판 개발

산업용 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체인 서광전자(대표 이희술)는 메모리카드 무선호출기 등에 사용되는 초박판 고정밀 다층 인쇄회로기판(PCB) 을개발 양산에 나섰다고 18일 밝혔다.

서광전자가 이번에 상용화한 초박판PCB는 4층 제품의 경우 두께가 0.32~0.3 3mm, 홀 구경이 0.3파이, 핀간 3라인으로 파인패턴화한 고부가가치 제품이다 이 제품은 초소형 통신기기 부품의 COB(Ch-ip One Board)추세에 대응, 고밀도.초박 판화해 통신기기업체들이 제품경쟁력을 크게 높일수 있을 것으로 기대된다. 서광 전자는 국내 대형 통신기기업체들과 미국의 W사에 시제품을 공급, 품질 및 신뢰성을 인정받은 것으로 알려져 수입대체효과는 물론 수출과도 클 것으로 예상된다.