국비 100억원 확보…2030년 첨단 패키징 기반 구축
연구공간 조성…중소·중견기업 기술·연구개발 지원
경기 수원특례시와 성균관대가 115억원 규모의 양자·인공지능(AI) 반도체 패키징 검증 기반을 구축한다.
수원시는 성균관대와 지난 26일 시청 중회의실에서 '양자·AI 반도체 패키징 검증 인프라 구축 사업' 추진을 위한 업무협약을 체결했다고 27일 밝혔다.
두 기관은 협약에 따라 반도체 패키징 검증 플랫폼을 구축·운영하고, 이를 활용할 수요 기업을 발굴하는 데 협력한다. 중소·중견기업 연구개발과 기술혁신을 지원하는 것이 목표다.
사업 기간은 올해 7월부터 2030년 12월까지로, 국비 100억원과 시비 15억원 등 총 115억원을 투입한다. 수원시는 지난 7월 산업통상부 주관 '2026년도 3차 산업혁신기반구축사업' 공모에 선정돼 국비를 확보했다.
성균관대가 주관기관을 맡고 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합이 컨소시엄에 참여한다.
핵심 과제는 양자·AI 반도체의 첨단 패키징을 검증할 기반을 마련하고, 칩을 여러 층으로 쌓는 적층형 AI 반도체의 수율을 예측하는 기술을 연구하는 것이다. 수율은 생산한 제품 가운데 정상 제품이 차지하는 비율을 뜻한다. 이상을 미리 파악하는 사전 예지 기술도 연구 대상이다.
첨단 패키징은 여러 칩을 하나의 패키지에 집적하는 기술로, 칩 사이 데이터 전송 속도를 높이고 패키지 면적을 줄이는 데 활용된다.
이와 함께 산업계·대학·연구기관의 기술협력을 위한 공유형 연구 공간을 조성해 중소·중견기업의 연구개발을 뒷받침할 계획이다.
협약식에는 이재준 수원시장과 권영욱 성균관대 자연과학캠퍼스 부총장, 권정훈 차세대융합기술연구원 연구본부장, 한철종 한국전자기술연구원 센터장 등이 참석했다.
권영욱 부총장은 “수원시가 양자·AI 반도체 패키징 메카로 도약하는 데 성균관대가 함께하겠다”고 말했다.
이재준 시장은 “수원시는 첨단과학연구중심 도시로 나아가고 있다”며 “양자·AI 반도체 패키징 검증 인프라 구축 사업이 뿌리를 내리고, 성과를 거둬 산업화될 수 있도록 적극적으로 협력하겠다”고 말했다.
수원=김동성 기자 estar@etnews.com
