삼성전기가 엔비디아 등 빅테크 기업으로부터 투자를 받아 인공지능(AI) 반도체용 기판 생산 시설을 증설한다. 글로벌 빅테크 기업들이 고성능 반도체 기판의 안정적인 수급을 위해 전용라인 투자에 나섰다.
22일 업계에 따르면 삼성전기는 엔비디아 등과 공동 투자를 통해 세종 사업장에 패키지 기판 생산을 위한 신규 공장 증설에 나선다.
엔비디아는 2조원대, 다른 빅테크 기업은 1조원대 규모 자금을 투자한다. 삼성전기의 생산능력 증설에 필요한 자금 일부를 투자해 전용 생산라인을 구축하고 안정적으로 부품을 조달받기 위해서다.
양사 투자는 지난달 삼성전기가 국내 세종 사업장 내 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원 규모 증설 투자를 결정했다고 발표한 일환이다. 이 중 상당 부분을 엔비디아와 다른 빅테크 기업이 투자해 지원하는 국면이다. 삼성전기는 전날 엔비디아 전용 생산설비를 구축한다고 발표한 바 있다.
FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결해 데이터를 주고받는 핵심 부품이다. AI 반도체의 연산 성능이 높아질수록 처리하는 데이터가 많아지고 이를 전달하기 위한 연결 회로도 늘어난다. 이에 기판의 크기가 커지고 회로를 여러 층으로 쌓는 고다층화가 필요해진다.
다만 고성능 반도체 기판 제조에는 고난도 기술이 요구된다. 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 막기 위한 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술 역량이 필요하다. 또 초고속 연산 과정에서 발생하는 전력 노이즈를 억제하고 전력 효율을 극대화해야 한다.
AI 반도체가 고성능화할수록 고성능 반도체 기판 중요성도 커지고 있다. 반도체 기판 수요도 폭발적으로 증가하고 있다보니 공급을 크게 상회하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 올 3월 주주총회에서 “캐파보다 고객 수요가 50% 이상 상회하고 있어 보완 투자와 공장 확대 등에 대한 계획을 수립하고 있다”고 밝힌 바 있다.
이를 안정적으로 제조할 수 있는 역량을 가진 기판 업체는 제한적이다. 공급을 단기간에 대폭 늘리기 어렵고 제조 역량을 갖춘 업체는 제한적이다보니, 글로벌 빅테크 기업이 전용 생산라인 구축을 위한 투자 비용을 지원하며 장기 공급계약을 맺는 것으로 분석된다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
