삼성전기와 엔비디아가 공동 투자를 통해 인공지능(AI) 반도체 기판 생산 역량을 대폭 확충하기로 했다. 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 차세대 AI 반도체 및 초고속 네트워크용 패키지기판을 다년간 장기 공급한다.
삼성전기는 엔비디아와 이 같은 내용을 담은 전략적 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다.
삼성전기 국내 핵심 생산 거점인 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산 라인을 새롭게 증설하는 게 골자다. 공급 대상은 엔비디아 차세대 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내부에서 칩 간 초고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이다.
공급은 올해부터 본격적으로 시작된다. 공급은 다년간 진행될 예정이다.
이번 협력으로 삼성전기 패키지기판 사업 부문의 엔비디아 공급 물량은 여러 해 동안 연평균 두 자릿수 이상 성장세를 기록할 것으로 전망된다. 삼성전기는 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 연간 패키지기판 전체 생산능력 상당 부분을 차지할 것으로 기대했다.
엔비디아는 이번 협력을 통해 AI 반도체 생산 핵심 부품인 최첨단 패키지기판의 안정적인 물량을 선제적으로 확보하며 글로벌 AI 인프라 공급망 병목 현상을 해소한다는 전략이다.
삼성전기가 낙점된 것은 검증된 AI 패키지기판 제조 역량 때문이다. AI 패키지기판은 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 막기 위한 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 수율 확보 핵심이다.
초고속 연산 과정에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 극대화하기 위해, 기판 내부에 수동소자인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 공정 등 최고난도 공정 기술도 요구된다.
장덕현 삼성전기 사장은 “삼성전기의 첨단 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 완벽히 수행할 것”이라고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
