LG전자가 대용량 냉각수 분배장치(CDU) 신제품으로 엔비디아 AI 팩토리 규격 승인을 추가로 획득했다. LG전자는 액체냉각 분야에서 톱티어 수준 기술력을 다시 한번 입증했다.
LG전자는 22일(한국시간) 2.5메가와트(㎿)급 CDU 제품이 엔비디아 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)'로 승인됐다고 밝혔다. DSX 레디는 엔비디아가 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어 전반을 통합한 'DSX AI 팩토리 플랫폼' 요건을 충족하는 제품에만 부여하는 인증이다. CDU 부문에서는 AI 팩토리 구축에 필요한 2.3㎿ 이상 대용량 제품만 승인 대상이다.
LG전자는 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU에 이어 2.5㎿급 제품까지 3번째로 엔비디아 규격 승인을 받았다. 연이은 승인은 LG전자의 액체냉각 기술이 소용량부터 대용량까지 전 구간에서 검증됐다는 의미다.
엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입으로 서버 랙(Rack)당 전력 밀도가 메가와트 수준까지 높아지면서 냉각 방식도 변화하고 있다. 개별 랙 단위로 CDU를 설치하던 '인랙(In-Rack)' 방식 대신 여러 랙을 행(Row) 단위로 묶어 한 번에 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식이 확산하는 추세다.
최신 AI 서버 랙 용량은 약 120㎾ 수준으로, 20대를 하나의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5㎿에 이른다. 2.5㎿가 대용량 CDU의 기준으로 자리 잡은 배경이다.
시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 60%까지 확대될 것으로 전망했다. 델오로 그룹(Dell'Oro Group)도 차세대 칩셋 전력 소모 증가로 액체냉각이 AI 팩토리의 선택이 아닌 필수 기반 기술로 자리매김했다고 분석했다. 고집적 AI 반도체 확산이 데이터센터 설계 전반의 패러다임을 바꾸고 있다는 진단이다.
LG전자는 냉각 솔루션 풀라인업을 완성했다. 차가운 물을 만들어내는 고효율 칠러(Chiller)와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통 공조 설비에 더해 600㎾급, 1㎿급, 2.5㎿급 CDU 전 라인업, 여기에 칩의 열을 직접 식히는 콜드플레이트(Cold Plate)까지 갖췄다. 이로써 칩부터 칠러까지 AI 데이터센터 열관리 전 구간을 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션 체계를 구축했다.
LG전자는 이를 바탕으로 AI 데이터센터 사업자별 요구사항에 최적화한 맞춤형 솔루션을 제공하며 글로벌 빅테크 대상 공급을 확대할 계획이다. 업계에서는 AI 인프라 투자가 이어지는 가운데 엔비디아 규격 인증을 앞세운 냉각 설비 업체 간 경쟁도 한층 치열해질 것으로 내다본다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하겠다”면서 “차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.
김시소 기자 siso@etnews.com
