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[포토] 삼성전기의 반도체 패키지 기판

전자신문을 선호 매체로 추가

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국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 삼성전기 부스에서 관람객이 AP/CPU 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.


김민수기자 mskim@etnews.com

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