SNUG·Simulation World 첫 통합 개최…반도체부터 시스템까지 'Silicon-to-Systems' 역량 제시
시높시스(Synopsys)는 8일부터 9일까지 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 '시높시스 컨버지 코리아 2026(Synopsys Converge Korea 2026)'을 개최한다고 밝혔다.
이번 행사에는 국내 반도체, 인공지능(AI), 자동차, 배터리, 항공우주·국방 산업의 경영진과 엔지니어, 연구자, 파트너 등이 참여해 AI 기반 엔지니어링 기술과 산업 혁신 방향을 논의한다.
컨버지 코리아 2026은 시높시스의 연례 기술 콘퍼런스 '시높시스 유저 그룹(Synopsys Users Group, SNUG)'과 앤시스의 '시뮬레이션 월드(Simulation World)'를 통합한 행사다. 2025년 7월 시높시스의 앤시스 인수·통합 이후 두 행사가 국내에서 공동 개최되는 것은 처음이다.
시높시스는 행사에서 AgentEngineer™ 기술을 기반으로 한 AI 주도형 엔지니어링 워크플로를 선보인다. 엔비디아(NVIDIA), AMD, 마이크로소프트(Microsoft)와 협력해 구현한 에이전틱(Agentic) 워크플로도 소개한다. 이를 통해 반도체 설계와 검증, 첨단 패키징, 시스템 개발을 아우르는 통합 엔지니어링 역량을 제시한다.
샹카 크리슈나무티(Shankar Krishnamoorthy) 시높시스 최고제품개발책임자(CPDO)는 “한국 전체 수출의 42.3%를 반도체가 차지하고 있으며 HBM 수출은 전년 대비 153% 증가하는 등 한국은 HBM, 첨단 메모리, AI 반도체, 첨단 패키징 등 AI 시대 핵심 기술 혁신을 주도하고 있다”며 “시높시스는 Agentic AI와 멀티피직스 기반 설계, 실리콘부터 시스템까지 연결하는 Silicon-to-Systems 통합 엔지니어링 접근 방식을 통해 한국 기술 기업의 혁신 가속화를 지원할 것”이라고 말했다.
시높시스는 앤시스와의 통합을 기반으로 최근 발표한 'Multiphysics Fusion™' 솔루션도 소개했다. 이 솔루션은 구조, 열, 전자기 등 다양한 물리 영역의 해석을 통합해 엔지니어가 시스템 관점에서 설계 의사결정을 내릴 수 있도록 지원한다. 제품 개발 전 과정에서 물리 기반 의사결정을 지원하고 향후 실리콘과 시스템, 소프트웨어, 물리 현상, AI를 하나의 플랫폼에서 연결하는 엔지니어링 환경을 구축한다는 구상이다.
패드메쉬 맨들로이(Padmesh Mandloi) 시높시스 S&A(Simulation & Analysis) 부문 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 “컨버지 코리아 2026은 30여년간 이어져 온 SNUG와 Simulation World 커뮤니티의 협업과 혁신 정신을 보여주는 행사”라며 “AI, 지능형 시스템, 소프트웨어 정의 제품으로 엔지니어링 복잡성이 증가하는 상황에서 고객과 파트너, 기술 전문가들이 인사이트를 공유하고 미래 혁신 방향을 함께 모색하는 것이 중요하다”고 말했다.
이어 제품과 시스템의 복잡성이 빠르게 증가하면서 AI가 제품 설계뿐 아니라 엔지니어링 업무 방식 자체를 변화시키고 있다고 설명했다. 전동화(Electrification), 자율주행(Autonomy), 초연결성(Connectivity), 소프트웨어 정의 아키텍처(Software-Defined Architecture)로 산업 전환이 가속화되면서 기존 개발 방식만으로는 복잡성을 효과적으로 관리하기 어려워지고 있다는 설명이다.
시높시스는 1992년 한국 사업을 시작하고 2012년 한국 R&D센터를 설립했다. 현재 국내 50개 이상 대학과 협력해 매년 5000명 이상의 학생을 지원하고 있으며, 산학협력과 스타트업 지원 프로그램을 통해 총 72개 스타트업의 성장을 지원했다.
임민지 기자 minzi56@etnews.com
