반도체·PCB 습도관리 솔루션, 해외 시장서 통할까…글로벌 고객 접점 확대 계획
습도지시카드·인디케이터카드 전문기업 아이비전(대표 서주원)이 미국 시장 진출을 위한 채비에 나섰다. 아이비전은 자사 습도지시카드 제품의 아마존 미국 출시를 앞두고 있다고 밝혔다. 이번 아마존 입점을 시작으로 해외 고객과의 접점을 확대하고, 글로벌 시장에서 제품 공급을 단계적으로 넓혀나갈 계획이다.
업계에서는 이번 미국 진출을 반도체·전자부품 습도관리 국제 표준의 본고장 공략이라는 점에서 주목하고 있다. 습도 민감 부품의 포장 습도 관리를 규정한 국제 표준 JEDEC J-STD-033은 미국에 본부를 둔 JEDEC 반도체기술협회가 제정한 표준으로, 반도체 패키지가 리플로우 공정에서 겪는 팝콘 현상, 패키지 균열, 박리 등을 예방하기 위해 방습제와 함께 습도지시카드(HIC) 사용을 규정하고 있다. PCB와 전자부품 역시 고습 환경에서 장기 보관 시 산화·부식·절연 성능 저하가 발생할 수 있어, 해외 운송·보관 과정에서 습도지시카드를 통한 점검이 필수 공정으로 꼽힌다.
아이비전은 국내 생산체제를 기반으로 품질 편차를 최소화하고, ISO 9001·ISO 14001 인증에 기반한 품질관리 시스템을 운영해왔다. 특히 자체 연구소를 통해 고객사별 RH(상대습도) 범위, 표시 방식, 디자인까지 맞춤 개발이 가능한 점을 강점으로 내세운다. 이번 아마존 미국 출시를 발판 삼아 반도체 패키지, PCB, 전자부품 제조사 등 해외 고객사로 공급망을 확대한다는 계획이다.
서주원 대표는 “전자부품은 눈에 보이지 않는 미세한 습도 변화에도 치명적인 불량이 발생할 수 있는 만큼, 정확한 습도지시카드 선택이 공정 품질관리의 출발점”이라며 “이번 아마존 미국 출시를 계기로 국제 표준에 부합하는 제품력과 맞춤형 개발 역량을 해외 전자산업 현장에도 알리고, 글로벌 품질 파트너로 자리매김하겠다”고 밝혔다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
