일본 교세라가 '임베디드 기판'용 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)를 공급한다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 커지면서 수동소자를 기판 내부에 넣어 성능을 끌어올린 임베디드 기판 경쟁이 한층 치열해지는 모습니다. 삼성전기가 연 임베디드 기판 시장에서 주도권 쟁탈전이 격화하고 있다.
31일 업계에 따르면, 일본 교세라는 최근 차세대 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) '플랫 터미널'을 공개했다. 반도체 기판 내부에 탑재(임베디드) 하는 것을 전제로 한 제품으로, 올 하반기 양산에 돌입할 계획이다.
MLCC는 전기를 저장했다가 필요할 때 반도체 등에 공급할 수 있도록 하는 일종의 '댐' 역할을 담당한다. 주로 반도체 기판 위에 탑재돼왔다. 교세라 플랫 터미널은 MLCC를 기판 내부에 넣어 공간 활용을 극대화할 수 있도록 했다. 또 반도체와 보다 가깝게 배치, 전원 공급 효율성도 끌어올렸다. 교세라는 플랫 터미널뿐만 아니라 이를 적용한 반도체 기판 구조도 자체 설계한 것으로 전해진다.
MLCC 등 수동소자를 기판 내부에 집어 넣는 임베디드 기판은 삼성전기가 주도해왔다. 반도체 기판 성능을 높이려는 시도였는데, AI 반도체 시장이 급성장하면서 수요가 급증했다. 기판 표면에 있던 수동소자가 내부로 들어가면서 칩 크기를 더 키울 수 있고, 고성능 부품을 보다 많이 탑재할 수 있어서다.
현재 대만 유니마이크론과 일본 이비덴 등 글로벌 반도체 기판 선두주자들이 삼성전기에 이어 임베디드 기판 개발에 뛰어들었다. 삼성전기는 베트남에 임베디드 기판 생산 라인 구축을 추진하고 있고, 유니마이크론·이비덴 등은 제조 공급망에 진입할 소재·부품·장비(소부장) 협력사를 찾고 있다.
교세라가 올해 공급하는 건 임베디드용 MLCC지만, 반도체 기판 사업을 영위하는 만큼 자사 MLCC를 활용한 임베디드 기판 시장에 본격 진출할 것으로 관측된다. 임베디드용 MLCC와 기판으로 삼성전기·이비덴 등 AI 반도체 기판 강자를 맹추격할 것으로 예상된다.
반도체 기판 업계 관계자는 “AI 반도체 성능 고도화에 대응해 기판 내부에 MLCC를 넣은 임베디드 기술이 확산되고 있는 추세”라며 “기판뿐만 아니라 MLCC까지 임베디드 기판 주도권을 쥐려는 기업 간 경쟁이 한층 뜨거워질 것”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
