로옴(ROHM)은 자동차·산업·소비자기기와 AI 서버 등 고밀도 실장이 요구되는 전자기기용 서지 보호 칩 저항기 'SDR01 시리즈'를 개발했다고 밝혔다.
신제품은 1005 메트릭 사이즈에서 0.33W의 정격전력을 구현한 것이 특징이다. 로옴은 해당 성능이 동급 서지 보호 칩 저항기 가운데 업계 최고 수준이라고 설명했다.
최근 전자기기의 고기능·고전력화에 따라 자동차·산업·소비자기기 전반에서 소형이면서 높은 전력을 처리할 수 있는 전자부품 수요가 증가하고 있다. 칩 저항기 역시 서지 보호 등 높은 신뢰성이 요구되는 제품을 중심으로 소형화 요구가 확대되는 추세다. 특히 전원 회로와 인터페이스 주변에서는 서지 및 정전기(ESD)에 대한 내성과 고전력 대응이 동시에 요구된다.
로옴은 이러한 수요에 대응해 소형·고전력·고온 대응·고정밀도 특성과 서지 보호 성능을 갖춘 SDR01 시리즈를 개발했다.
신제품은 저항체와 전극부 설계를 최적화해 서지 보호 칩 저항기에 요구되는 신뢰성을 확보하면서 1005 사이즈에서 높은 정격전력을 구현했다. 이에 따라 상위 사이즈 제품을 대체하거나 여러 저항기를 집약해 공간과 부품 수를 줄일 수 있다.
정격 단자 온도 Tk=125℃까지 0.33W의 정격전력을 보증한다. 고밀도 실장 환경이나 발열 부품 주변 등 온도 조건이 까다로운 환경에서도 사용할 수 있어 열 설계 부담을 줄일 수 있다는 설명이다.
저항 온도 계수(TCR)는 ±100ppm/℃(10Ω≤R≤2.2MΩ)를 구현했다. 온도 변화에 따른 저항값 변동을 억제해 안정적인 회로 동작을 지원하고 전원 회로와 인터페이스 주변의 소형화 및 신뢰성 향상에 기여한다.
SDR01 시리즈는 양산을 시작했으며 Arrow.com과 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서도 구매할 수 있다.
로옴은 향후 고신뢰성 칩 저항기 라인업을 확대해 전자기기의 소형화와 고전력화, 신뢰성 향상을 지원할 계획이다.
유은정 기자 judy6956@etnews.com
