종합 장비 업체 에스에프에이(SFA)가 후공정 중심이던 반도체 물류자동화 사업을 전공정으로 확대한다. 개별 장비 공급에서 향후 전공정 물류시스템을 턴키 형태로 공급한다는 전략이다.
17일 업계에 따르면 SFA는 고대역폭메모리(HBM)과 레거시 메모리, 웨이퍼 등으로 반도체 물류 사업을 세분화한 중장기 로드맵을 마련했다. 기존 국내 메모리 중심의 사업 기반을 확대하는 동시에 글로벌 후공정 업체와 웨이퍼 제조사 등으로 고객군을 넓히는 것이 골자다.
레거시 메모리 분야에서는 지난해까지 후공정 중심으로 물류시스템 프로젝트를 확보했다. 올해 상반기에는 전공정에 사용되는 스토커(STK)와 리프터 등 개별 장비를 수주하며 전공정 시장에 진입했다.
하반기 이후에는 웨이퍼 이송장치(OHT)를 포함해 전공정 물류시스템의 설계부터 제작·설치까지 일괄 수행하는 턴키 수주를 추진한다.
OHT는 웨이퍼가 담긴 용기를 반도체 공정 장비 사이로 자동 운반하는 핵심 물류장비다. 신속한 웨이퍼 이송은 증착·식각 공정 이후 웨이퍼 상태 변화를 최소화할 수 있어 반도체 수율 관리에 중요한 역할을 한다.
해외 고객사 확보에도 나선다. SFA는 올해 상반기 글로벌 OSAT(반도체 조립·테스트 전문기업)의 범핑 라인 프로젝트를 수주했다. 범핑은 웨이퍼 또는 반도체 칩에 미세한 돌기를 형성해 기판 등과 전기적으로 연결할 수 있도록 하는 공정이다. 회사는 하반기 이후 글로벌 OSAT 고객사를 추가로 확보하고 중화권 메모리 업체로도 공급처를 늘릴 계획이다.
HBM 사업 레퍼런스를 반도체 사업 확장 발판으로 활용한다는 구상이다. SFA는 지난해 국내 HBM 라인 물류시스템을 처음 수주했으며 올해 상반기 설치와 시양산에 들어갔다. 고객사는 SK하이닉스로 파악됐다. 회사는 해당 실적을 토대로 HBM 관련 고객사를 추가 확보하는 게 목표다.
SFA 관계자는 “HBM은 레거시 메모리보다 이송 과정에서 진동 관리에 대한 고객 요구 수준이 높은 편”이라며 “기존 프로젝트에서 고객사가 요구 수준을 충족한 경험을 확보한 만큼 향후 신규 라인에서도 추가 수주 기회를 기대하고 있다”고 말했다.
물류시스템의 지능화도 추진한다. 반도체 생산라인에 적용할 수 있는 디지털트윈 기술과 예지보전(PdM) 솔루션을 개발해 장비뿐만 아니라 운영·관리 기술까지 경쟁력을 높일 방침이다.
SFA의 올해 상반기 별도 기준 반도체 매출은 979억원으로 전체 매출 3796억원의 약 26%를 차지했다. 상반기 말 수주잔고는 9875억원이며, 이 가운데 반도체를 포함한 로봇 AI 물류 부문이 6687억원으로 67.7%를 차지했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
