순커뮤니케이션은 9월 10일(목) 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 “AI가 요구하는 메모리,첨단 패키징 핵심 기술 전략 세미나 2026-2027”을 개최한다.
이번 세미나는 AI 시대를 맞아 급변하는 메모리와 첨단 패키징 산업의 핵심 기술과 시장 동향을 살펴보기 위해 마련됐다. 관련 분야 전문가들이 참여해 메모리와 첨단 패키징 기술의 최신 동향과 향후 기술 전략을 공유할 예정이다.
주요 발표 주제는 △2026~27년 AI 시대 첨단 반도체 패키징 산업 전망 △ CPO for Memory Optical Interconnection △AI·HBM 시대를 위한 첨단 반도체 패키징 접합(Interconnection) 기술과 차세대 본딩 공정 △유리기판 TGV를 넘어 CPO까지 △ AI 반도체용 유리기판 레이저 가공 및 Repair최신 기술 동향 △유리기판 Metallization을 위한 중간막 형성 기술과 개발 동향 △ Memory Advanced Packaging △반도체 패키징 3D 접합공정 및 열기계적 신뢰성 분석기술 동향 등으로 구성된다.
현대차증권, 라이팩, 서울과학기술대학교, LPKF코리아, 아큐레이져, 비아코어, 유진투자증권, 한국생산기술연구원 등 산업계·학계·연구기관 전문가들이 발표에 참여해 시장 전망부터 소재·공정·장비·접합·신뢰성에 이르는 첨단 패키징 기술의 현재와 향후 발전 방향을 제시할 예정이다.
특히 AI 반도체 시장 확대에 따라 중요성이 커지고 있는 첨단 패키징 기술을 비롯해 메모리와 광인터커넥션, 유리기판 등 차세대 반도체 산업의 주요 기술을 집중적으로 다룰 예정이다.
행사 관계자는 “AI 산업의 급속한 성장과 함께 고성능·고대역폭 메모리와 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “이번 세미나를 통해 관련 산업의 최신 기술 동향과 향후 발전 방향을 확인할 수 있을 것”이라고 말했다.
자세한 내용은 순커뮤니케이션 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.
유은정 기자 judy6956@etnews.com
