국제반도체표준협의회(JEDEC)가 고대역폭메모리(HBM)의 적용 범위를 넓히는 새 표준을 제정했다. 업계에서는 인공지능(AI) 반도체 비용 구조 변화와 함께 유리기판 활용 가치가 부각될 수 있다는 해석이 나온다.
21일 JEDEC에 따르면 새로운 HBM4 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM4)'가 DRAM 메모리 분과위원회(JC-42.2) 논의를 거쳐 이사회에서 최종 승인됐다.
SPHBM4는 기존 HBM4 성능을 최대한 유지하면서도 더 적은 신호 핀과 표준 패키징 구조에서 사용할 수 있도록 한 규격이다. 고가 첨단 패키징 의존도를 낮추고 고성능 메모리의 적용 범위를 넓힌다는 의미다.
SPHBM4는 HBM4 대비 신호 속도를 4배 높여 필요한 신호 핀 수를 5분의 1 수준으로 줄이는 것을 목표로 한다. 표준 기판을 사용하면서도 HBM급 대역폭을 구현할 수 있도록 한 것이 특징이다.
연결 구조도 달라진다. 호스트 컴퓨트 다이와 메모리 사이 연결 거리를 최대 20㎜까지 확보할 수 있도록 정의했다. 메모리를 연산 장치와 더 떨어뜨려 패키지 내부 열 관리 유연성을 높일 수 있다.
유리기판과 연계 가능성도 주목된다. 유리기판은 기존 유기 기판보다 열 안정성, 평탄도, 미세 배선 구현 측면에서 유리한 차세대 패키지 기판으로 거론된다. 다만 아직 상용화 단계에 이르지 않았고, 대량 생산 공정과 비용 경쟁력 확보가 과제로 남아 있다.
업계 관계자는 “유리기판이 대형 패키지를 구현하는 기반이라면, SPHBM4는 그 안에 HBM급 메모리를 더욱 경제적으로 배치할 수 있게 하는 규격”이라며 “SPHBM4 채택이 확대되면 대형 패키지 수요와 맞물려 유리기판의 활용 가치도 함께 높아질 수 있다”고 말했다.
SPHBM4의 시장 확산은 실제 채택 여부에 달려 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업이 관련 제품을 내놓고, TSMC와 엔비디아 등 주요 AI 반도체 생태계 기업이 이를 채택해야 표준 제정의 의미가 본격화할 수 있다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
