조선대학교(총장 김춘성)는 2027학년도부터 '광기술공학과'를 '반도체광공학과'로 개편하고, 광학과 반도체를 아우르는 차세대 첨단산업 실무형 인재 양성에 본격적으로 나선다고 17일 밝혔다.
이번 개편은 인공지능(AI) 반도체와 차세대 리소그래피, 실리콘 포토닉스, 광반도체, 공동 패키지 광학, 정밀광학계측, 첨단 반도체 패키징 등 빠르게 변화하는 글로벌 반도체 산업의 기술 수요에 선제적으로 대응하기 위해 추진했다.
조선대 광기술공학과는 그동안 레이저기술 전문인력양성사업, 항공우주 인재양성 부트캠프사업, 반도체첨단패키징 전문인력양성사업 등 주요 국책사업을 수행하며 미래 첨단 산업을 선도할 '광학·반도체 분야 실무 교육 체계'를 꾸준히 구축해 왔다.
2024년 지방대학활성화사업으로 신설한 '첨단반도체소재·소자 패키징 융합전공'을 지속 운영하고 있다. 대학원의 광기술공학 및 반도체융합학과 과정과 연계해 학부부터 대학원까지 이어지는 전문 인재 양성 교육 체계를 고도화하고 있다.
최근 반도체 산업에서는 미세공정의 한계와 AI 데이터센터의 전력 소모 문제를 해결할 기술로 광학이 주목받고 있다. 빛으로 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스와 광학-반도체 통합 패키징(CPO)이 급부상하는 가운데, 초미세 차세대 리소그래피와 레이저 가공·광정밀계측 등 광학 기술은 반도체 제조의 정밀도와 신뢰성을 높이는 핵심 기반으로 활용되고 있다.
조선대는 이러한 산업 변화에 맞춰 개편한 반도체광공학과에서 광반도체, 레이저 응용, 광정밀계측, 반도체 공정 및 첨단 패키징 분야의 실무 중심 교육을 한층 강화할 계획이다.
특히 20여 년간 축적한 광학 분야 교육·연구 역량을 바탕으로 첨단산학캠퍼스에 구축된 약 100평 규모의 클린룸과 최신 반도체 공정·분석 장비를 활용해 학생들이 제조와 분석, 패키징 공정을 직접 경험할 수 있도록 현장 밀착형 실습과 산학 연계 교육을 확대할 방침이다.
권민기 조선대 반도체광공학과(옛 광기술공학과) 학과장은 “반도체와 광기술의 융합은 이제 선택이 아닌 필수”라며 “조선대학교가 20여 년간 구축해 온 광학 인프라와 반도체 패키징 교육 시스템을 접목해, 학생들이 글로벌 반도체 시장을 주도하는 핵심 주역으로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.·
광주=김한식 기자 hskim@etnews.com
