글로벌 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장 전망치가 1년 새 가파르게 상향되면서 국내 전공정 장비사에 훈풍이 불고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대로 고대역폭메모리(HBM)와 D램 투자가 늘면서 전공정 장비 발주 기대감도 커지는 모습이다.
4일 업계에 따르면 모건스탠리·버스타인·미즈호 등 주요 글로벌 투자은행(IB)과 리서치 기관은 최근 올해 WFE 시장 성장률 전망치를 일제히 상향했다.
모건스탠리는 올해 WFE 시장 규모를 1490억달러로 전망했다. 기존 전망치인 1280억달러에서 210억달러가량 높인 수치다. 성장률 전망도 기존 약 10%에서 27% 수준으로 상향 조정했다.
버스타인도 기존 1410억달러에서 1480억달러로 전망치를 높였다. 일본 미즈호 역시 기존 1420억달러에서 1530억달러로 전망치를 상향했다. HBM과 D램 수요가 기존 예상을 웃돌면서 전공정 장비 투자에 대한 시장 눈높이가 높아진 영향으로 풀이된다.
글로벌 장비사도 시장 회복세를 반영해 전망을 조정하고 있다. 램리서치는 지난 4월 실적 발표에서 올해 WFE 지출 전망치를 기존 1350억달러에서 3개월 만에 1400억달러로 높였다. KLA도 기존 1300억달러 초반대에서 1400억달러 이상으로 시장 전망을 수정했다.
국내 전공정 장비사 실적도 개선 흐름이 뚜렷하다. 원익IPS는 올해 1분기 매출 1649억원, 영업이익 107억원을 기록하며 전년 동기 적자에서 흑자 전환했다. 유진테크는 같은 기간 매출 1019억원, 영업이익 188억원으로 각각 전년 대비 23%, 105% 증가했다. 테스도 매출 972억원, 영업이익 222억원을 기록해 각각 15%, 37% 늘었다.
하반기 수주 기대감도 커지고 있다. 삼성전자 평택 P4 투자 일정이 앞당겨지고 P3·P4 공정 장비 셋업이 차례로 진행되면서 전공정 장비 발주가 확대될 가능성이 제기된다. 전공정은 웨이퍼를 제작하고 그 위에 회로를 형성하는 반도체 제조 초기 공정을 의미한다. 증착, 식각, 세정, 열처리 등 핵심 장비 수요가 이 단계에서 발생한다.
장비 수주는 매출로 반영되기까지 통상 수개월이 걸린다. 이에 따라 상반기 수주 회복이 하반기 실적 개선으로 이어질 가능성이 높다는 분석이다. 특히 HBM 생산 확대는 단순 후공정 투자에 그치지 않고 D램 선단 공정 투자와 연계되는 만큼 전공정 장비사의 수혜 폭도 커질 수 있다.
업계 관계자는 “WFE 시장 전망치가 빠르게 올라가고 있는 만큼 국내 전공정 장비사도 하반기부터 수주와 실적 개선 효과가 본격화될 가능성이 있다”고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
