SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2) 양산에 돌입했다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 최적화된 제품으로, 초거대 AI 모델 구동 과정에서 발생하는 메모리 병목 해소를 겨냥했다.
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 구현해 고성능 AI 연산에 적합하다는 설명이다.
엔비디아가 올해 하반기 출시할 예정인 '베라 루빈' 플랫폼에 맞춰 공급에 나서는 만큼, 차세대 AI 서버 메모리 시장 선점 경쟁도 한층 빨라질 전망이다.
SOCAMM2는 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 서버용 모듈로 재구성한 제품이다. 고대역폭메모리(HBM)는 빠르지만 용량·비용·발열 부담이 크고, DDR5 RDIMM은 용량은 크지만 대역폭과 전력 효율이 상대적으로 떨어진다. SOCAMM은 이 둘 사이를 메우는 중간 계층 메모리로, 저전력과 고대역폭, 모듈 교체 가능성을 함께 노린 규격이다.
AI 인프라가 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하는 과정에서, 성능뿐만 아니라 전력 효율과 총소유비용(TCO)까지 함께 따지는 데이터센터 수요에 대응할 수 있는 해법으로 부상하고 있다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
